Перейти к содержанию

Корпус QSOP-16 (шаг 0,635 мм, TI DBQ0016A)

QSOP-16 — шестнадцать выводов с шагом 0,635 мм (0,025 дюйма) в корпусе шириной 3,9 мм, как у SOIC-16, но вдвое короче: 4,9 мм. У TI он обозначается DBQ и называется то QSOP, то SSOP. В нём выпускаются, например, цифровой изолятор ISO7741 и мультиплексор SN74CB3Q3257. Размеры и посадочное место — по чертежу TI DBQ0016A, выполненному в дюймах.

Обновлено Редакция GAW

Содержание

QSOP (Quarter-size Small Outline Package) — корпус по JEDEC MO-137 с шагом 0,025 дюйма (0,635 мм). По ширине корпуса и размаху выводов он почти совпадает с SOIC-16, а шаг вдвое меньше, поэтому 16 выводов умещаются на длине 4,9 мм. Обозначение TI — DBQ; даташит ISO774x почти везде называет корпус QSOP (особенности, рисунки выводов, тепловая таблица), а SSOP — только в таблице на с. 1, на чертеже и в приложении о заказе, тогда как даташит SN74CB3Q3257 везде пишет SSOP. В DBQ выпускаются, например, четырёхканальный цифровой изолятор ISO7741 и мультиплексор на полевых ключах SN74CB3Q3257. С шагом 0,65 мм — SSOP-16 Microchip (корпус шире, 5,3 мм) и TSSOP-16.

QSOP-16, вид сверху в масштабе: корпус 3,9 × 4,9 мм, шаг 0,64 мм1E = 6D = 4,9
Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место QSOP-16 в масштабе: площадки 0,41 × 1,6 мм, шаг 0,64 ммC = 5,4
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса QSOP-16
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов0,635 (базовый)
e1расстояние между крайними выводами4,45 (базовый)
Aобщая высота——1,75
A1зазор под корпусом0,11—0,25
Dобщая длина4,81—5,00
Eобщая ширина с выводами (TYP, типовое)5,80—6,19
E1ширина корпуса3,81—3,98
bширина вывода0,21—0,30
cтолщина вывода (TYP, типовое)0,13—0,25
Lдлина опорной части вывода0,41—0,88
L1длина вывода от корпуса1,04 (справочно)
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок0,635 (справочно)
Cрасстояние между центрами рядов площадок5,40 (справочно)
Xширина площадки0,41 (справочно)
Yдлина площадки1,60 (справочно)

Источник: Texas Instruments. ISO774x Data Sheet (SLLSEP4K, revised August 2026), чертёж DBQ0016A (4214846/A): Package Outline (с. 49) и Example Board Layout (с. 50) — «DBQ0016A, SSOP - 1.75 mm max height, Shrink Small-Outline Package». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. SN74CB3Q3257 Data Sheet (SCDS135F, revised August 2026), с. 24 и 25. Чертёж TI DBQ0016A выполнен в дюймах — это контролирующие размеры, — а миллиметры даны рядом в квадратных скобках; в таблице — миллиметры из скобок. Буквенных обозначений на чертеже нет: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: X и Y — ширина и длина площадки, C — расстояние между центрами рядов.

Особенности чертежа

DBQ0016A — один из немногих чертежей TI в дюймах: примечание 1 называет дюймы контролирующими размерами, миллиметры даны в квадратных скобках. В таблице выше — миллиметры из скобок. TI округляет пределы внутрь допуска: 0,189 дюйма = 4,80 мм, а в скобках 4,81; 0,035 дюйма = 0,889 мм, а в скобках 0,88; 0,004 дюйма = 0,10 мм, а в скобках 0,11 (наш пересчёт). Расстояние между крайними выводами ряда — 0,175 дюйма, в скобках 4,45 мм; точное значение — 7 × 0,635 = 4,445 мм.

Корпус — 0,189–0,197 × 0,150–0,157 дюйма (4,81–5,00 × 3,81–3,98 мм), по концам выводов — 0,228–0,244 дюйма (TYP), высота — до 0,069 дюйма (1,75 мм), зазор снизу — 0,004–0,010 дюйма. Вывод шириной 0,008–0,012 дюйма (0,21–0,30 мм), толщиной 0,005–0,010 дюйма (TYP), опорная часть — 0,016–0,035 дюйма, длина вывода от корпуса — около 0,041 дюйма (1,04 мм, справочно). Облой по длине корпуса — до 0,006 дюйма на сторону (примечание 3).

Посадочное место

Пример TI — 16 площадок 0,016 × 0,063 дюйма (0,41 × 1,6 мм) с шагом 0,025 дюйма, между центрами рядов 0,213 дюйма (5,4 мм); все размеры справочные. Окно маски отступает от меди не более чем на 0,002 дюйма, или 0,05 мм (для площадок, ограниченных маской, маска заходит на медь не менее чем на столько же).

Наш расчёт: зазор между соседними площадками — 0,635 − 0,41 = 0,225 мм, зазор между рядами — 5,4 − 1,6 = 3,8 мм, габарит поперёк рядов — 7,0 мм, вдоль ряда — 4,445 + 0,41 ≈ 4,86 мм. Внешний край площадки — в 3,5 мм от оси, на 0,4–0,6 мм дальше конца вывода. Посадочное место в дюймах удобно рисовать в дюймовой сетке: 0,025 дюйма — ровно четверть шага DIP.

Корпус изолятора: путь утечки

Для цифрового изолятора QSOP — компромисс между размером и изоляцией. У ISO7741 в DBQ воздушный зазор и путь по поверхности между сторонами — больше 3,7 мм, в широком SOIC-16 (DW) — больше 8 мм. Наш расчёт для посадочного места TI: медь двух рядов разделена зазором 3,8 мм, то есть почти не уменьшает путь утечки корпуса. Тепловое сопротивление кристалл — среда — 109 °C/Вт у ISO7741 в DBQ и 106,4 °C/Вт у SN74CB3Q3257.

Расхождения в документации

  • SSOP или QSOP. Заголовок чертежа DBQ0016A и приложения о заказе называют корпус SSOP; даташит ISO774x в тексте, на рисунках выводов и в тепловой таблице называет его QSOP, а SSOP — только в таблице корпусов на с. 1; даташит SN74CB3Q3257 пишет SSOP везде. Примечание 5 чертежа ссылается на JEDEC MO-137 — стандарт корпусов QSOP. Для выбора посадочного места важно именно обозначение DBQ.
  • Размер на первой странице. SN74CB3Q3257 пишет «4,9 × 6 мм» — это длина корпуса и номинальный размах выводов, а не ширина корпуса (3,81–3,98 мм).

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса QSOP-16?

По чертежу TI DBQ0016A: длина корпуса 4,81–5,00 мм, ширина 3,81–3,98 мм, по концам выводов 5,80–6,19 мм (TYP), высота до 1,75 мм. Шаг 0,635 мм (0,025 дюйма), ширина вывода 0,21–0,30 мм, опорная часть 0,41–0,88 мм. Чертёж выполнен в дюймах, миллиметры — пересчёт TI.

Какое посадочное место у QSOP-16?

В примере TI 16 площадок 0,41 × 1,6 мм (0,016 × 0,063 дюйма) с шагом 0,635 мм и 5,4 мм (0,213 дюйма) между центрами рядов. Наш расчёт: зазор между соседними площадками 0,225 мм, габарит поперёк рядов 7,0 мм.

Чем QSOP-16 отличается от SSOP-16 и SOIC-16?

От SOIC-16 — шагом: 0,635 мм вместо 1,27 мм при той же ширине корпуса около 3,9 мм, поэтому QSOP-16 вдвое короче (4,9 мм против 9,9 мм). От SSOP-16 Microchip — и шагом (0,65 мм), и корпусом: у SSOP-16 ширина 5,0–5,6 мм и высота до 2,0 мм.

Источники

  1. Texas Instruments. ISO774x High-Speed, Robust-EMC Reinforced and Basic Quad-Channel Digital Isolators (SLLSEP4K, revised August 2026) — чертёж DBQ0016A (4214846/A, 03/2014) «SSOP - 1.75 mm max height»: Package Outline (с. 49) и Example Board Layout (с. 50); примечание 1 — размеры в дюймах [миллиметрах], контролирующие — дюймы; примечание 5 — JEDEC MO-137, вариант AB; рис. 4-1…4-3 — DW и DBQ с общей нумерацией; табл. тепловых сопротивлений — RθJA 109 °C/Вт для DBQ (QSOP) и 83,4 °C/Вт для DW; CLR и CPG > 3,7 мм для DBQ-16 и > 8 мм для DW-16
  2. Texas Instruments. SN74CB3Q3257 4-Bit 1-of-2 FET Multiplexer and Demultiplexer (SCDS135F, revised August 2026) — тот же чертёж DBQ0016A (4214846/A), с. 24–25, текст листов совпадает построчно; с. 1 — SSOP (DBQ, 16) 4,9 × 6 мм; рис. 4-1 — общая нумерация DYY, DGV, DBQ и PW; разд. 5.4 — RθJA 106,4 °C/Вт для DBQ; SN74CB3Q3257DBQR — Active

Нашли ошибку?

Смотрите также