Корпус TO-247 (TO-247AC)
TO-247 — крупный корпус для мощных MOSFET, IGBT, диодов и тиристоров: пластмассовый корпус около 15,7 × 20,6 мм с отверстием под винт и открытой медной подложкой сзади, три вывода с шагом 5,46 мм. Размеры — по листу Vishay Package Information 91360 из даташитов IRFP250 и IRFP460.
Обновлено Редакция GAW
Содержание
TO-247 — корпус для мощных полупроводников в отверстия: широкий пластмассовый корпус, сзади — открытая медная подложка, через корпус проходит отверстие под винт для крепления к радиатору. В TO-247 выпускают высоковольтные MOSFET, IGBT, мощные диоды и тиристоры; у Vishay в нём, например, MOSFET IRFP250 и IRFP460. Лист Vishay ссылается на регистрацию JEDEC TO-247, вариант AC, и сравнивает корпус с прежним TO-218: отверстие в TO-247AC изолировано, а расстояние между выводами больше. Корпус с меньшей мощностью и тем же принципом крепления — TO-220.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 5,46 (базовый) | ||
| A | общая толщина | 4,83 | 5,02 | 5,21 |
| D | ширина корпуса (у Vishay — E) | 15,50 | 15,70 | 15,87 |
| E1 | высота корпуса (у Vishay — D) | 20,40 | 20,55 | 20,70 |
| L1 | длина выводов от корпуса (у Vishay — L) | 14,90 | 15,15 | 15,40 |
| L4 | длина утолщённой части выводов (у Vishay — L1) | 3,96 | 4,06 | 4,16 |
| b | ширина вывода | 1,12 | 1,20 | 1,33 |
| b1 | ширина утолщённой части выводов 1 и 3 (у Vishay — b2) | 1,91 | 2,00 | 2,39 |
| b3 | ширина утолщённой части вывода 2 (у Vishay — b4) | 2,87 | 3,00 | 3,22 |
| c | толщина вывода | 0,40 | 0,50 | 0,60 |
| P | диаметр крепёжного отверстия | 3,56 | 3,61 | 3,65 |
| P1 | диаметр площадки вокруг отверстия на обратной стороне | 7,19 (справочно) | ||
| Q | от верхнего края до центра отверстия | 5,31 | 5,50 | 5,69 |
| R | высота боковых пазов (у Vishay — E2, глубина паза — E2/2) | 4,52 | 4,91 | 5,49 |
| D2 | ширина открытого металла на обратной стороне (у Vishay — E1) | 13,46 | 14,02 | 14,16 |
| E2 | высота открытого металла на обратной стороне (у Vishay — D1) | 16,46 | 16,76 | 17,06 |
Источник: Vishay Siliconix. IRFP250 (doc. 91212, S22-0046 Rev. C, 24-Jan-2021), чертёж TO-247AC (High Voltage), документ 91360, с. 7 — «TO-247AC (High Voltage), Version 1: Facility Code = 9». Тот же чертёж и таблица — в Vishay Siliconix. IRFP460 (doc. 91237, S22-0058 Rev. B, 31-Jan-2022), с. 8. Это лист Vishay Package Information (документ 91360, ревизия 07-Sep-2026), приложенный к даташиту; в таблице — версия 1 для завода с кодом 9, на следующих страницах листа — ещё две версии для других заводов. Размеры в миллиметрах. Буквенные обозначения в таблице — раздела, а не Vishay (ширина корпуса здесь D, высота E1), в подписях указано исходное обозначение. Рекомендуемого посадочного места на листе нет.
Особенности чертежа
Лист Vishay 91360 содержит три версии чертежа для разных заводов: в таблице выше — версия 1 (код завода 9) с номиналами, версии 2 и 3 (коды Y и N) дают только пределы и шире: например, высота корпуса там 19,71–20,82 и 19,71–20,70 мм, длина выводов 14,20–16,25 и 14,20–16,10 мм. Если плата должна подойти под любой TO-247AC от Vishay, ориентируйтесь на самые широкие пределы.
Выводы у корпуса утолщены: на длине 3,96–4,16 мм крайние имеют ширину 1,91–2,39 мм, средний — 2,87–3,22 мм, дальше все три сужаются до 1,12–1,33 мм. На этом участке, по примечанию, покрытие выводов не нормируется. По бокам корпуса — пазы высотой 4,52–5,49 мм, сзади — открытая медь 13,46–14,16 × 16,46–17,06 мм, вокруг отверстия на обратной стороне — кольцо Ø7,19 мм (справочно).
Обозначения в таблице — раздела, а не Vishay: на листе Vishay ширина корпуса — E, высота — D, длина выводов — L. Подписи строк называют исходное обозначение, чтобы таблицу можно было сверить с чертежом.
Монтаж и плата
Отверстие Ø3,56–3,65 мм рассчитано на винт M3; примечание 7 допускает расширение отверстия к верхней стороне корпуса до 3,91 мм. Рекомендуемого посадочного места Vishay не даёт. При разводке исходят из шага 5,46 мм и сечения выводов, причём по самой широкой из трёх версий листа: в версии 1 тонкая часть вывода — до 1,33 × 0,60 мм, утолщённая — до 2,39 мм у крайних и 3,22 мм у среднего вывода, а версии 2 и 3 допускают вывод до 1,40 мм шириной и до 0,86 и 0,89 мм толщиной, утолщение среднего вывода — до 3,43 мм. Отверстие под тонкую часть рассчитывают на 1,40 × 0,89 мм. Утолщение в такое отверстие не войдёт, и корпус встанет на нём над платой.
У MOSFET Vishay выводы: 1 — затвор, 2 — сток, 3 — исток; подложка (вывод 4 в Lead Assignments) соединена со стоком. На радиатор с другими транзисторами такой корпус ставят через изолирующую прокладку, если потенциалы стоков разные.
Тепло
Для IRFP250 даташит даёт RthJC не более 0,65 °C/Вт, типовое тепловое сопротивление корпус — радиатор через ровную смазанную поверхность 0,24 °C/Вт и RthJA не более 40 °C/Вт без радиатора; у IRFP460 RthJC не больше 0,45 °C/Вт. Без радиатора TO-247 рассеивает лишь пару ватт: при 40 °C/Вт мощность 2 Вт поднимает кристалл на 80 °C (наш расчёт). Подобрать радиатор помогает калькулятор радиатора, а выбор между MOSFET и IGBT — в статье «MOSFET и IGBT».
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса TO-247?
По листу Vishay 91360 (версия 1): ширина 15,50–15,87 мм, высота пластмассы 20,40–20,70 мм, толщина 4,83–5,21 мм. Выводы длиной 14,90–15,40 мм и шириной 1,12–1,33 мм идут с шагом 5,46 мм, у корпуса они утолщены до 2,0 мм (средний — до 3,0 мм) на длине около 4 мм.
Какой винт нужен для TO-247?
Отверстие в корпусе — Ø3,56–3,65 мм с центром в 5,31–5,69 мм от верхнего края, примечание разрешает расширение к верхней стороне до 3,91 мм. В такое отверстие с зазором проходит винт M3; по описанию Vishay отверстие изолировано.
С чем соединена металлическая подложка TO-247?
С одним из выводов: у MOSFET Vishay в TO-247AC это сток — в Lead Assignments он указан и под номером 2, и под номером 4 (подложка). Поэтому несколько транзисторов на общем радиаторе ставят через изолирующие прокладки, если их стоки на разных потенциалах.
Чем TO-247 отличается от TO-220?
Размером и теплом. TO-247 примерно в полтора раза шире TO-220 (15,7 против 10,2 мм), шаг выводов 5,46 вместо 2,54 мм, а отверстие проходит через пластмассу, а не через открытый фланец. У IRFP460 RthJC не более 0,45 °C/Вт.
Источники
- Vishay Siliconix. IRFP250 (doc. 91212, S22-0046 Rev. C, 24-Jan-2021) — с. 7–9 — приложенный лист Package Information TO-247AC (High Voltage), документ 91360 (ревизия 07-Sep-2026): версии 1–3 для заводов с кодами 9, Y и N, примечание 1 — JEDEC TO-247, вариант AC; с. 8 — Lead Assignments: 1 Gate, 2 Drain, 3 Source, 4 Drain; с. 2 — RthJA не более 40 °C/Вт, RthJC не более 0,65 °C/Вт, RthCS 0,24 °C/Вт (типовое); с. 1 — изолированное крепёжное отверстие
- Vishay Siliconix. IRFP460 (doc. 91237, S22-0058 Rev. B, 31-Jan-2022) — с. 8 — тот же лист 91360, версия 1, текст совпадает построчно; с. 2 — RthJA не более 40 °C/Вт, RthJC не более 0,45 °C/Вт
- Vishay Siliconix. TO-247AC (High Voltage), Package Information (doc. 91360) — отдельный файл того же листа; с. 1 совпадает с с. 7 даташита IRFP250 построчно
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- TO-220 (3 вывода)Шаг 2,54 мм, корпус 9,96–10,36 мм, фланец 6,1–6,5 мм, отверстие Ø3,84, выводы 12,7–13,1 мм
- D2PAK (TO-263)Шаг 2,54 мм, корпус 9,91–10,41 × 8,64 мм, длина до 14,35 мм, посадочное место
- MOSFET и IGBTУстройство, логический уровень, заряд затвора, потери, ключ и IGBT
- IGBT-модулиКонструкция, топологии, даташит, потери, драйвер, монтаж и ресурс
- Расчёт радиатораθ радиатора, температура кристалла, предел мощности
- Тепловое сопротивлениеθJA и θJC: перегрев кристалла на ватт мощности, °C/Вт
- Теплоотводящий фланец (tab)Металлический фланец силового корпуса для отвода тепла