Корпус TDFN-8 2 × 3 × 0,75 мм (Microchip MNY)

Особенности чертежа

Название чертежа обещает корпус «2x3x0.8 mm», а таблица даёт высоту 0,70–0,80 мм с номиналом 0,75 мм: 0,8 мм в названии — это наибольшая высота. Корпус D = 2,00 мм (вдоль рядов контактов) и E = 3,00 мм — базовые размеры, толщина выводной рамки 0,20 мм справочно. По примечанию 2 на торцах корпуса могут быть видны перемычки выводной рамки, по примечанию 3 корпус отрезан пилой. Метка вывода 1 — заштрихованная зона в углу у контактов 1 и 2.

Расхождения в листах C04-129-MNY

Листы корпуса (Sheet 1 и 2) идут под редакцией Rev E, а лист посадочного места — под тем же номером C04-129-MNY, но с редакцией Rev. B. У Microchip посадочное место обычно имеет свой номер с цифрой 2 впереди (как C04-2123B у DFN-8 или C04-2129A у прежнего TDFN), здесь же номер общий с корпусом. Мы указываем оба листа как есть.

Вторая особенность — размер центральной площадки. Наибольшая необязательная площадка на плате — 1,60 мм вдоль рядов (у Microchip X2) и 1,50 мм поперёк (Y2), а открытая площадка корпуса не больше 1,45 × 1,35 мм: площадка на плате больше металла корпуса на 0,15 мм по каждой оси. На других чертежах Microchip в разделе (C04-2123B, C04-2257A, C04-2255A) наибольшая центральная площадка не превышает наибольшей открытой площадки. Наше предположение: лист Rev. B унаследован от прежнего TDFN (MN, C04-129C), у которого открытая площадка была до 1,60 × 1,60 мм, — этот чертёж до сих пор стоит в даташите 24AA256 редакции W. Подтверждения у Microchip мы не нашли. Наш расчёт: даже наибольшая центральная площадка 1,50 мм оставляет до площадок контактов (2,90 − 0,85) / 2 − 0,75 = 0,275 мм, так что замыкания нет; уменьшить её до размера открытой площадки (1,45 × 1,35 мм) — решение разработчика платы.

Посадочное место

C04-129-MNY Rev. B: шаг E = 0,50 мм, расстояние между центрами рядов C = 2,90 мм, площадки контактов X1 до 0,25 мм шириной и Y1 до 0,85 мм длиной (в таблице раздела — X и Y), необязательная центральная площадка X2 до 1,60 мм и Y2 до 1,50 мм (в таблице раздела оси названы по нашему правилу: X2 — поперёк рядов, Y2 — вдоль), в ней четыре отверстия Ø0,30 мм с шагом 1,00 мм. Примечание 2 советует заполнять или закрывать отверстия, чтобы припой не уходил в них при пайке.

Наш расчёт: зазор между соседними площадками — 0,50 − 0,25 = 0,25 мм; внешний край площадки контакта в (2,90 + 0,85) / 2 = 1,875 мм от центра, на 0,375 мм за краем корпуса. Расстояние между рядами 2,90 мм такое же, как у DFN-8 (MC), но площадки здесь уже и длиннее. Правила выбора площадок — в статье «Посадочное место».

Сравнение с DFN-8 2×3 (MC)

Наш вывод: корпуса совпадают по габариту и шагу, но не по открытой площадке, поэтому одно посадочное место под оба годится только с центральной площадкой, проверенной на зазор к контактам. Если микросхему выпускают в обоих корпусах, код корпуса в номере заказа (MC или MNY) определяет, какой чертёж брать.

Выводы

Нумерация такая же, как у этих EEPROM в SOIC-8 и MSOP-8, поэтому схема не меняется при смене корпуса. У 24AA02 и 24AA01 выводы адреса A0–A2 внутри не подключены; наш вывод — адрес на шине I²C у них не настраивается, и двух таких микросхем на одной шине не поставить. Открытую площадку по примечанию к табл. 2-1 можно соединить с VSS или оставить свободной.