Корпус DFN-8 2 × 3 мм (Microchip MC)

DFN-8 2 × 3 мм — восемь контактов с шагом 0,5 мм по четыре вдоль коротких сторон и открытая площадка снизу, высота до 1,0 мм. Microchip выпускает в нём зарядные микросхемы, операционные усилители и память. Размеры и посадочное место — по чертежам Microchip C04-123C и C04-2123B из даташитов MCP73831/2 и MCP6001/1R/1U/2/4.

Обновлено 28 октября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Особенности чертежа
Посадочное место
Тепло и выводы

DFN (Dual Flat No-lead) — безвыводной корпус с контактами вдоль двух сторон и открытой площадкой в центре; TI такие корпуса называет SON или WSON. Вариант 2 × 3 мм с восемью контактами Microchip обозначает MC. Контакты расположены вдоль коротких сторон длиной 2,00 мм — поэтому при шаге 0,5 мм ряд из четырёх контактов умещается в 1,5 мм. В DFN-8 2 × 3 выпускаются зарядная микросхема MCP73831 и сдвоенный операционный усилитель MCP6002 из карточки MCP6001. Меньший корпус того же типа — WSON-8 2 × 2 TI.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса DFN-8 2×3
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,50 (базовый)
A	общая высота	0,80	0,90	1,00
A1	зазор под корпусом	0,00	0,02	0,05
A3	толщина выводов	0,20 (справочно)
D	длина корпуса (вдоль рядов контактов)	2,00 (базовый)
E	ширина корпуса	3,00 (базовый)
D2	длина открытой площадки	1,30	—	1,55
E2	ширина открытой площадки	1,50	—	1,75
b	ширина контакта	0,20	0,25	0,30
L	длина контакта	0,30	0,40	0,50
K	зазор от вывода до площадки	0,20	—	—

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
E	шаг площадок	0,50 (базовый)
X2	размер центральной площадки поперёк рядов (необязательной; у Microchip — T2)	—	—	1,75
Y2	размер центральной площадки вдоль рядов (у Microchip — W2)	—	—	1,45
C1	расстояние между центрами рядов площадок	—	2,90	—
X	ширина площадки	—	—	0,30
Y	длина площадки	—	—	0,75
G	зазор между соседними площадками	0,20	—	—

Источник: Microchip. MCP73831/2 Data Sheet (DS20001984H), чертежи Microchip C04-123C (корпус, с. 20) и C04-2123B (посадочное место, с. 21) — «8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MC) - 2x3x0.9 mm Body [DFN]». Те же чертежи и таблицы — в Microchip. MCP6001/1R/1U/2/4 Data Sheet (DS20001733L), с. 27 и 28. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.

Особенности чертежа

Размеры корпуса D = 2,00 мм (вдоль рядов контактов) и E = 3,00 мм — базовые. Открытая площадка задана только пределами, без номинала: 1,30–1,55 мм вдоль рядов и 1,50–1,75 мм поперёк. Контакты 0,20–0,30 × 0,30–0,50 мм, толщина выводной рамки 0,20 мм справочно, от контакта до площадки K — не меньше 0,20 мм. По примечанию 2 на торцах корпуса могут быть видны перемычки выводной рамки (tie bars), по примечанию 3 корпус отрезан пилой.

Посадочное место

C04-2123B: шаг 0,5 мм, расстояние между центрами рядов C1 — 2,90 мм, площадки до 0,30 × 0,75 мм, зазор G между соседними — от 0,20 мм. Центральная площадка необязательная (Optional Center Pad): W2 до 1,45 мм — вдоль рядов, T2 до 1,75 мм — поперёк; в таблице раздела они обозначены Y2 и X2. Наш расчёт: внутренний край площадки контакта в (2,90 − 0,75) / 2 = 1,075 мм от центра, край наибольшей центральной площадки — в 0,875 мм, зазор ровно 0,20 мм. Внешний край площадки контакта — в 1,825 мм от центра, на 0,325 мм за краем корпуса.

Тепло и выводы

Для MCP6002 в DFN (2x3) даташит приводит θJA = 68 °C/Вт (без описания платы); у того же усилителя в SOIC-8 — 163 °C/Вт, в MSOP-8 — 206 °C/Вт. Наш вывод: открытая площадка, припаянная к плате, отводит тепло в два с лишним раза лучше корпуса с выводами. Пересчёт в температуру — в статье «Тепловое сопротивление».

Вывод	MCP73831 (DFN)	MCP6002 (DFN)
1	VDD	VOUTA
2	VDD	VINA−
3	VBAT	VINA+
4	VBAT	VSS
5	STAT	VINB+
6	VSS	VINB−
7	NC	VOUTB
8	PROG	VDD
9 (EP)	соединить с VSS	соединить с VSS

У MCP73831 в DFN выводы VDD и VBAT сдвоены, а в SOT-23-5 их по одному — номера выводов у двух корпусов не совпадают (табл. 3-1). Цоколёвку берут по даташиту и коду заказа.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса DFN-8 2×3?

По чертежу Microchip C04-123C: корпус 2,00 × 3,00 мм (базовые размеры), высота 0,80–1,00 мм. Восемь контактов по четыре вдоль сторон длиной 2,00 мм, шаг 0,5 мм, ширина контакта 0,20–0,30 мм, длина 0,30–0,50 мм. Открытая площадка 1,30–1,55 мм вдоль рядов и 1,50–1,75 мм поперёк.

Какое посадочное место у DFN-8 2×3?

По чертежу C04-2123B: шаг 0,5 мм, между центрами рядов 2,90 мм, площадки до 0,30 × 0,75 мм, зазор между соседними площадками от 0,20 мм, центральная площадка до 1,45 мм вдоль рядов и до 1,75 мм поперёк. До площадок контактов от неё (2,90 − 0,75) / 2 − 1,75 / 2 = 0,20 мм — наш расчёт.

Куда подключать площадку DFN?

У MCP73831 и MCP6002 — к общему проводу VSS: в таблицах выводов она названа выводом 9 (EP), который нужно соединить с VSS, а у MCP6002 по разд. 3.4 площадка внутри связана с выводом VSS. У других микросхем это может быть иначе — смотрите даташит.

Источники

Microchip. MCP73831/2 Data Sheet (DS20001984H) — чертёж C04-123C «8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MC) – 2x3x0.9 mm Body [DFN]» (с. 20) и посадочное место C04-2123B (с. 21), листы — изображения, прочитаны по рендеру страниц; табл. 3-1 (с. 11) — выводы DFN: 1 и 2 VDD, 3 и 4 VBAT, 5 STAT, 6 VSS, 7 NC, 8 PROG, 9 EP — соединить с VSS
Microchip. MCP6001/1R/1U/2/4 Data Sheet (DS20001733L) — те же чертежи C04-123C (с. 27) и C04-2123B (с. 28), таблицы совпадают; с. 1 — MCP6002 в DFN 2x3 с площадкой EP (вывод 9); разд. 3.4 — площадка внутри соединена с VSS; тепловая таблица — θJA 68 °C/Вт для DFN (2x3)

Нашли ошибку?