Корпус WSON-6 2 × 2 мм (TI DRV)

WSON-6 2 × 2 мм — шесть контактов с шагом 0,65 мм на двух сторонах и открытая площадка снизу, высота до 0,8 мм. В нём выпускают малые линейные стабилизаторы и другие микросхемы, которым нужен теплоотвод в крошечном корпусе. Размеры и посадочное место — по чертежу TI DRV0006A из даташитов TLV755P и LP5912.

Обновлено 28 октября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Особенности чертежа
Посадочное место
Выводы у разных микросхем

WSON (Very very thin Small Outline No-lead) — безвыводной корпус с контактами вдоль двух сторон и открытой площадкой в центре. Вариант 2 × 2 мм с шестью контактами и шагом 0,65 мм TI обозначает DRV. По площади он такой же, как WSON-8 2 × 2, но контактов меньше, а шаг больше — 0,65 мм вместо 0,5 мм, поэтому плату под него проще изготовить. В DRV выпускаются, например, линейные стабилизаторы TLV755P (500 мА) и LP5912.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса WSON-6 2×2
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,65 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	1,30 (базовый)
A	общая высота	0,70	—	0,80
A1	зазор под корпусом	0,00	—	0,05
D	длина корпуса (вдоль рядов контактов)	1,90	—	2,10
E	ширина корпуса	1,90	—	2,10
D2	длина открытой площадки	1,50	1,60	1,70
E2	ширина открытой площадки	0,90	1,00	1,10
b	ширина контакта	0,25	—	0,35
L	длина контакта	0,20	—	0,30

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,65 (справочно)
C	расстояние между центрами рядов площадок	1,95 (справочно)
X	ширина площадки	0,30 (справочно)
Y	длина площадки	0,45 (справочно)
X2	ширина центральной площадки	1,00 (справочно)
Y2	длина центральной площадки	1,60 (справочно)
V	диаметр переходного отверстия в центральной площадке	0,20 (справочно)

Источник: Texas Instruments. TLV755P Data Sheet (SBVS320D, revised September 2024), чертёж TI DRV0006A (4222173/C): Package Outline (с. 41) и Example Board Layout (с. 42) — «DRV0006A, WSON - 0.8 mm max height, Plastic Small Outline - No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. LP5912 Data Sheet (SNVSA77D, revised November 2016), с. 35 и 36. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.

Особенности чертежа

Размеры TI даёт без букв; в таблице им присвоены обозначения Microchip, как на других страницах раздела. Открытая площадка задана как 1,6 ± 0,1 мм вдоль рядов и 1 ± 0,1 мм поперёк; на виде снизу у неё скошен угол со стороны вывода 1 — это необязательная метка (PIN 1 ID, OPTIONAL). Метка вывода 1 сверху — заштрихованная зона в углу корпуса. Примечание 4 описывает исполнение с wettable flanks: припой поднимается по боковой стенке контакта не меньше чем на 0,1 мм (подробнее — в статье о смачиваемых торцах).

Посадочное место

Пример TI: площадки 0,30 × 0,45 мм с шагом 0,65 мм, расстояние между центрами рядов 1,95 мм, центральная площадка 1,0 × 1,6 мм. В ней показаны два переходных отверстия Ø0,2 мм на расстоянии 1,1 мм друг от друга; примечание 6 оставляет их на усмотрение разработчика. Все размеры в скобках — справочные. Наш расчёт: габарит посадочного места поперёк рядов — 1,95 + 0,45 = 2,4 мм, площадки выходят за корпус примерно на 0,2 мм с каждой стороны — это место для галтели припоя.

Центральную площадку паяют обязательно (примечание 3 к чертежу): через неё уходит тепло. У TLV755P она соединена с общим выводом внутри корпуса, у LP5912 её можно соединить с землёй или оставить свободной, но не подавать на неё другой потенциал. Как отводить тепло от площадки в слои платы — в статьях «Открытая площадка» и «Тепловое переходное отверстие»; выбор между линейным и импульсным стабилизатором по нагреву — в калькуляторе LDO или DC-DC.

Выводы у разных микросхем

Вывод	TLV755P (DRV)	LP5912 (DRV)
1	OUT	OUT
2	NC	NC
3	GND	PG
4	EN	EN
5	NC	GND
6	IN	IN
площадка	GND (внутри)	к земле или свободна

Наш вывод: у двух стабилизаторов одного производителя в одном корпусе совпадают вход, выход и вывод включения, но общий провод на разных выводах — 3 и 5. Если на место TLV755P поставить LP5912, его вывод общего провода окажется на неподключённой площадке, а выход PG — на земле. Цоколёвку сверяют по даташиту конкретной микросхемы.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса WSON-6 2×2?

По чертежу TI DRV0006A: корпус 1,9–2,1 × 1,9–2,1 мм, высота 0,7–0,8 мм. Шесть контактов по три на двух сторонах, шаг 0,65 мм, ширина контакта 0,25–0,35 мм, длина 0,20–0,30 мм. Открытая площадка 1,6 ± 0,1 мм вдоль рядов и 1,0 ± 0,1 мм поперёк.

Какое посадочное место у WSON-6 2×2?

В примере TI шесть площадок 0,30 × 0,45 мм с шагом 0,65 мм, центры рядов через 1,95 мм, центральная площадка 1,0 × 1,6 мм с двумя отверстиями Ø0,2 мм через 1,1 мм. От площадки контакта до центральной (1,95 − 0,45) / 2 − 0,5 = 0,25 мм — наш расчёт.

Одинаковы ли выводы у стабилизаторов в WSON-6?

Нет. У TLV755P в корпусе DRV: 1 — выход, 3 — общий, 4 — включение, 6 — вход, 2 и 5 не подключены. У LP5912 в том же корпусе на выводе 3 — сигнал Power Good, а общий — на выводе 5. Плата под одну микросхему без проверки не годится для другой.

Источники

Texas Instruments. TLV755P Data Sheet (SBVS320D, revised September 2024) — с. 41–42 — DRV0006A (4222173/C, 11/2025) «WSON - 0.8 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout; примечание 3 — площадку нужно паять к плате, примечание 4 — вариант со смачиваемыми торцами; с. 3 — рис. 4-4 и табл. 4-1, выводы DRV: 1 OUT, 2 и 5 NC, 3 GND, 4 EN, 6 IN, площадка соединена с GND внутри
Texas Instruments. LP5912 Data Sheet (SNVSA77D, revised November 2016) — с. 35–36 — тот же чертёж DRV0006A (4222173/C), текст листов совпадает построчно; с. 3 — выводы: 1 OUT, 2 NC, 3 PG, 4 EN, 5 GND, 6 IN, площадку соединять с землёй или оставлять свободной
Texas Instruments. TLV757P Data Sheet (SBVS322C, revised March 2024) — с. 38–39 — тот же чертёж DRV0006A, текст совпадает с TLV755P

Нашли ошибку?