Корпус WSON-8 2×2 мм: размеры, чертёж и посадочное место

Корпус WSON-8 2 × 2 мм (TI DSG)

WSON-8 2 × 2 мм — безвыводной корпус с контактами на двух сторонах и открытой площадкой снизу, высота не более 0,8 мм. Это один из самых маленьких восьмивыводных корпусов: он занимает на плате 4 мм². Размеры и посадочное место — по чертежу TI DSG0008A из даташитов TPS2595 и TLV9001.

Обновлено 23 октября 2026 г.Редакция GAW

WSON (Very very thin Small Outline No-lead) — корпус без выводов: контакты — плоские площадки на нижней стороне вдоль двух краёв, в центре — открытая теплоотводящая площадка. От QFN он отличается тем, что контакты только с двух сторон. Вариант 2 × 2 мм с восемью контактами TI обозначает DSG; в нём выпускаются, например, электронный предохранитель TPS2595 и операционные усилители TLV900x. Больший корпус того же типа — WSON-8 4 × 4.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса WSON-8 2×2
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,50 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	1,50 (базовый)
A	общая высота	0,70	—	0,80
A1	зазор под корпусом	0,00	—	0,05
D	длина корпуса (вдоль рядов контактов)	1,90	—	2,10
E	ширина корпуса	1,90	—	2,10
D2	длина открытой площадки	1,50	1,60	1,70
E2	ширина открытой площадки	0,80	0,90	1,00
b	ширина контакта	0,18	—	0,32
L	длина контакта	0,20	—	0,40

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,50 (справочно)
C	расстояние между центрами рядов площадок	1,90 (справочно)
X	ширина площадки	0,25 (справочно)
Y	длина площадки	0,50 (справочно)
X2	ширина центральной площадки	0,90 (справочно)
Y2	длина центральной площадки	1,60 (справочно)
V	диаметр переходного отверстия в центральной площадке	0,20 (справочно)

Источник: Texas Instruments. TPS2595xx Data Sheet (SLVSE57C, revised April 2018), чертёж TI DSG0008A (4218900/E): Package Outline (с. 46) и Example Board Layout (с. 47) — «DSG0008A, WSON - 0.8 mm max height, Plastic Small Outline - No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TLV900x Data Sheet (SBOS833R, revised November 2021), с. 97 и 98. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.

Особенности чертежа

Высота корпуса 0,7–0,8 мм, зазор под ним 0–0,05 мм: корпус лежит на плате почти вплотную, а контакты выходят на нижнюю сторону и на торцы. Чертёж допускает два варианта толщины металла на боковой стенке — 0,1 или 0,2 мм — и альтернативную форму контактов со скруглённым внутренним концом. Метка вывода 1 — зона в углу корпуса сверху и фаска 45° × 0,25 мм на углу открытой площадки снизу, у вывода 1.

Выводы нумеруются против часовой стрелки при взгляде сверху: 1–4 слева сверху вниз, 5–8 справа снизу вверх. Открытая площадка на чертеже — девятый контакт.

Посадочное место

Пример TI — площадки 0,25 × 0,5 мм с шагом 0,5 мм, центры рядов на расстоянии 1,9 мм, центральная площадка 0,9 × 1,6 мм — той же величины, что открытая площадка корпуса. В ней показаны два переходных отверстия Ø0,2 мм в 0,55 мм от центра; TI делает их необязательными и советует заполнять или закрывать маской, чтобы припой не утекал. Зазор между площадкой контакта и центральной — около 0,25 мм; рекомендации TI по пайке QFN и SON считают достаточным не меньше 0,2 мм.

Тепло

Почти всё тепло уходит через центральную площадку в медь платы. Даташит TPS2595 приводит для DSG RθJA = 65,6 °C/Вт, но не описывает плату, поэтому в таблице выше этого значения нет. По рекомендациям TI по пайке QFN и SON (SLUA271) опубликованные TI значения θJA для таких корпусов относятся к четырёхслойной плате JEDEC High-K по JESD51-7 с переходными отверстиями под площадкой; на простой двухслойной плате нагрев будет больше. О пайке площадки и переходных отверстиях — в статье об открытой площадке.

Выводы у разных деталей

Деталь	1	2	3, 4	5	6	7	8	площадка
TPS2595x0, x1	dVdt	EN/UVLO	IN	OUT	FLT	ILM	GND	GND

У TPS2595x3 вывод 2 — EN/OVLO, у TPS2595x5 вывод 6 — QOD. Назначение выводов и площадки у других микросхем в DSG своё — берите его из даташита.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса WSON-8 2×2?

По чертежу TI DSG0008A: корпус 1,9–2,1 × 1,9–2,1 мм, высота 0,7–0,8 мм. Восемь контактов по четыре с двух сторон, шаг 0,5 мм, ширина контакта 0,18–0,32 мм, длина 0,2–0,4 мм. Открытая площадка 1,6 ± 0,1 мм вдоль рядов и 0,9 ± 0,1 мм поперёк.

Какое посадочное место у WSON-8 2×2?

В примере TI восемь площадок 0,25 × 0,5 мм с шагом 0,5 мм, центры рядов через 1,9 мм, центральная площадка 0,9 × 1,6 мм с двумя переходными отверстиями Ø0,2 мм. Между площадкой контакта и центральной площадкой остаётся (1,9 − 0,5) / 2 − 0,45 = 0,25 мм — это наш расчёт.

Нужно ли паять центральную площадку WSON?

Да: примечание 3 к чертежу DSG0008A требует припаять её к плате ради теплоотвода и механической прочности. С какой цепью её соединять, говорит даташит микросхемы — у TPS2595 это общий провод (GND).

Источники

Texas Instruments. TPS2595xx Data Sheet (SLVSE57C, revised April 2018) — с. 46–47 — DSG0008A (4218900/E, 08/2022) «WSON - 0.8 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout, примечание 3 — открытую площадку нужно паять к плате; с. 4 — выводы: 1 dVdt, 2 EN/UVLO, 3 и 4 IN, 5 OUT, 6 FLT, 7 ILM, 8 GND, площадка — GND; с. 6, табл. 7.4 — RθJA 65,6 °C/Вт без описания платы

Texas Instruments. TLV900x Data Sheet (SBOS833R, revised November 2021) — с. 97–98 — тот же чертёж DSG0008A, текст листов совпадает построчно

Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment (SLUA271C, revised December 2023) — с. 7, разд. 3.4 — площадка на плате равна открытой площадке корпуса, зазор до площадок контактов не меньше 0,2 мм, опубликованные TI значения θJA относятся к четырёхслойной плате JEDEC High-K (JESD51-7), переходные отверстия — с шагом около 1,0 мм, заполненные или закрытые маской; с. 8, разд. 3.5 — площадки, не ограниченные маской