Перейти к содержанию

Корпус WSON-8 4 × 4 мм (TI NGN)

WSON-8 4 × 4 мм — безвыводной корпус с четырьмя контактами на каждой из двух сторон, шагом 0,8 мм и большой открытой площадкой 3 × 2,2 мм снизу, высота до 0,8 мм. В нём выпускаются, например, стабилизаторы LM1117. Размеры и посадочное место — по чертежу TI NGN0008A из даташита LM1117.

Обновлено Редакция GAW

Корпус WSON-8 4 × 4 мм устроен так же, как WSON-8 2 × 2: контакты на нижней стороне вдоль двух краёв и большая открытая площадка в центре, — но вдвое крупнее по каждой стороне и с шагом 0,8 мм. TI обозначает его NGN. В нём выпускается, например, стабилизатор LM1117 — тот же, что в SOT-223 и аналог AMS1117. Площадка 3 × 2,2 мм отводит тепло в плату почти так же хорошо, как фланец силовых корпусов.

WSON-8 4×4, вид сверху в масштабе: корпус 4 × 4 мм, шаг 0,8 мм1E = 4D = 4
Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место WSON-8 4×4 в масштабе: площадки 0,3 × 0,5 мм, шаг 0,8 ммC = 3,3
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса WSON-8 4×4
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов0,80 (базовый)
e1расстояние между крайними выводами2,40 (базовый)
Aобщая высота——0,80
A1зазор под корпусом0,00—0,05
Dдлина корпуса (вдоль рядов контактов)3,90—4,10
Eширина корпуса3,90—4,10
D2длина открытой площадки2,953,003,05
E2ширина открытой площадки2,152,202,25
bширина контакта0,25—0,35
Lдлина контакта0,40—0,60
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок0,80 (справочно)
Cрасстояние между центрами рядов площадок3,30 (справочно)
Xширина площадки0,30 (справочно)
Yдлина площадки0,50 (справочно)
X2ширина центральной площадки2,20 (справочно)
Y2длина центральной площадки3,00 (справочно)
Vдиаметр переходного отверстия в центральной площадке0,20 (справочно)

Источник: Texas Instruments. LM1117 Data Sheet (SNOS412Q, revised January 2023), чертёж TI NGN0008A (4214794/A): Package Outline (с. 38) и Example Board Layout (с. 39) — «NGN0008A, WSON - 0.8 mm max height, Plastic Small Outline - No Lead». Другого даташита с этим чертежом мы не нашли. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.

Особенности чертежа

Высота не более 0,8 мм, зазор под корпусом 0–0,05 мм, на торцах видны концы контактов. Метка вывода 1 — зона в углу корпуса сверху и вырез на углу открытой площадки снизу, у вывода 1. Выводы нумеруются против часовой стрелки при взгляде сверху: 1–4 слева сверху вниз, 5–8 справа снизу вверх. Открытая площадка на чертеже — девятый контакт.

Чертёж NGN0008A есть в даташите LM1117; второго даташита с ним мы не нашли, поэтому сверка таблиц по другому документу здесь не делалась — номер и ревизия чертежа приведены, чтобы его можно было найти у TI.

Посадочное место

Пример TI — площадки 0,3 × 0,5 мм с шагом 0,8 мм, центры рядов на расстоянии 3,3 мм и центральная площадка 2,2 × 3,0 мм, равная открытой площадке корпуса. В ней показаны четыре переходных отверстия Ø0,2 мм; они необязательны, TI советует заполнять их или закрывать маской. Между площадкой контакта и центральной остаётся около 0,3 мм.

Тепло

В таблице сравнения LM1117 для WSON-8 указано тепловое сопротивление кристалл — среда 39,3 °C/Вт — меньше, чем у того же стабилизатора в SOT-223 (61,6 °C/Вт) или TO-252 (45,1 °C/Вт). Сам даташит плату не описывает, но по рекомендациям TI по пайке QFN и SON (SLUA271) опубликованные TI значения θJA для таких корпусов получены на четырёхслойной плате JEDEC High-K по JESD51-7 с переходными отверстиями под площадкой. На двухслойной плате без полигонов тепловое сопротивление будет выше, поэтому цифры годятся для сравнения корпусов, а не для расчёта конкретной платы. О пайке открытой площадки — в статье об открытой площадке.

Выводы у разных деталей

Деталь12–45–78площадка
LM1117 (NGN)ADJ/GNDвходвыходне подключёнвыход

Площадка у LM1117 — выход, а не земля: перед разводкой проверьте её назначение в даташите конкретной микросхемы.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса WSON-8 4×4?

По чертежу TI NGN0008A: корпус 3,9–4,1 × 3,9–4,1 мм, высота не более 0,8 мм. Восемь контактов по четыре с двух сторон, шаг 0,8 мм, ширина контакта 0,25–0,35 мм, длина 0,4–0,6 мм. Открытая площадка 3 ± 0,05 мм вдоль рядов и 2,2 ± 0,05 мм поперёк.

Какое посадочное место у WSON-8 4×4?

В примере TI площадки 0,3 × 0,5 мм с шагом 0,8 мм, центры рядов через 3,3 мм, центральная площадка 2,2 × 3,0 мм с переходными отверстиями Ø0,2 мм. От площадки контакта до центральной остаётся (3,3 − 0,5) / 2 − 1,1 = 0,3 мм — наш расчёт.

Куда подключать площадку LM1117 в WSON-8?

К выходу: в таблице выводов LM1117 площадка (TAB) указана вместе с выводами 5–7 как VOUT. Поэтому её нельзя соединять с полигоном земли, как у многих других микросхем в QFN и WSON. Выводы 2–4 (вход) и 5–7 (выход) TI требует соединить между собой.

Источники

  1. Texas Instruments. LM1117 Data Sheet (SNOS412Q, revised January 2023) — с. 38–39 — NGN0008A (4214794/A, 11/2019) «WSON - 0.8 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout, примечание 3 — открытую площадку нужно паять к плате; с. 3 — выводы WSON: 1 ADJ/GND, 2–4 VIN, 5–7 и площадка VOUT, 8 не подключён; выводы 2–4 и 5–7 соединяются между собой; с. 3, разд. 5 Device Comparison Table — θJA 39,3 °C/Вт (WSON-8), 61,6 (SOT-223), 45,1 (TO-252) без описания платы
  2. Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment (SLUA271C, revised December 2023) — с. 7, разд. 3.4 — площадка на плате равна открытой площадке корпуса, зазор до площадок контактов не меньше 0,2 мм, опубликованные TI значения θJA относятся к четырёхслойной плате JEDEC High-K (JESD51-7), переходные отверстия — с шагом около 1,0 мм, заполненные или закрытые маской; с. 8, разд. 3.5 — площадки, не ограниченные маской

Нашли ошибку?