Корпус D2PAK-7 (TO-263-7)
TO-263-7 — семивыводной вариант D2PAK: корпус около 10,2 × 8,6 мм с фланцем снизу, семь выводов с шагом 1,27 мм. В нём выпускают импульсные стабилизаторы на 3–5 А, которым не хватает пяти выводов. Размеры и посадочное место — по чертежу TI KTW0007B из даташитов LM2676 и LM2679, тепловое сопротивление — по таблице LM2676.
Обновлено Редакция GAW
D2PAK (TO-263) — корпус для поверхностного монтажа с металлическим фланцем снизу, который припаивается к меди платы. Семивыводной вариант TI обозначает KTW и описывает листом KTW0007B (TS7B, ред. E). В нём выпускаются импульсные понижающие стабилизаторы LM2676 (3 А) и LM2679 (5 А), а пятивыводной D2PAK-5 — корпус более известных LM2596 и LM2576. Тот же кристалл LM2676 выпускается и в выводном семивыводном TO-220 (NDZ) — его чертёж на этой странице не приводится.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 1,27 (базовый) | ||
| A | общая высота | 4,40 | 4,57 | 4,64 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,15 |
| D | ширина корпуса (вдоль ряда выводов) | 10,04 | 10,16 | 10,41 |
| D3 | ширина прямого торца фланца (углы скошены на 10°) | 6,61 | 6,86 | 7,11 |
| E1 | длина корпуса (от выводов к фланцу) | 8,39 | 8,64 | 8,89 |
| E | общая длина с выводами и фланцем | — | — | 14,35 |
| L3 | выступ фланца за корпус | — | — | 1,27 |
| b | ширина вывода | 0,56 | — | 0,81 |
| c | толщина вывода | 0,38 | — | 0,76 |
| c2 | толщина фланца | 1,22 | 1,27 | 1,32 |
| L | длина опорной части вывода | — | 1,98 | — |
| D2 | ширина открытой части фланца снизу | 5,08 | — | — |
| E2 | длина открытой части фланца снизу | 5,08 | — | — |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 1,27 (справочно) | ||
| C | от центра площадок выводов до центра площадки фланца | 8,32 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 0,91 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 2,16 (справочно) | ||
| X2 | ширина площадки фланца | 10,80 (справочно) | ||
| Y2 | длина площадки фланца | 10,41 (справочно) | ||
Тепловое сопротивление: кристалл — среда RθJA = 35 °C/Вт, условие монтажа — фланец припаян к меди 1 унция площадью 0,4896 дюйма² (около 3,2 см², в 3,6 раза больше корпуса) (LM2676, табл. 5.4 (с. 4), прим. 5 (с. 5)). Значение дано для LM2676; при другой площади меди оно другое.
Источник: Texas Instruments. LM2676 Data Sheet (SNVS031N, revised June 2025), чертёж KTW0007B (TS7B Rev E) с посадочным местом, с. 38 — «KTW0007B, TS7B (Rev E), Mechanical Data». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. LM2679 Data Sheet (SNVS026O, revised June 2016), с. 36. Это чертёж TI старого образца (Mechanical Data, TS7B Rev E): основные размеры — в дюймах, миллиметры даны в квадратных скобках, в таблице — миллиметры с чертежа. Допуски записаны как номинал ± отклонение, в таблице они пересчитаны в пределы. Посадочное место (Land Pattern Recommendation) на том же листе, в круглых скобках — справочные размеры. Буквенных обозначений на чертеже нет — в таблице даны обозначения, принятые на чертежах Microchip, а у фланца — JEDEC. Расстояние C TI даёт от середины площадки фланца до оси площадок выводов.
Особенности чертежа
Лист KTW0007B — старого образца (Mechanical Data): основные размеры в дюймах, миллиметры в квадратных скобках, допуски записаны как номинал с отклонениями. Например, ширина корпуса 0,400 +0,010/−0,005 дюйма — это 10,16 +0,25/−0,12 мм, в таблице — пределы 10,04–10,41 мм. Высота 0,180 +0,003/−0,007 дюйма даёт 4,40–4,64 мм — нижний предел меньше, чем у KTT0005B (4,44 мм). Толщина фланца — 1,27 ± 0,05 мм, вывод — 0,38–0,76 мм.
Снизу открытая часть фланца — не меньше 5,08 × 5,08 мм; именно её припаивают к плате. Прямой торец фланца шириной 6,86 ± 0,25 мм, углы скошены. Вывод 1 отмечен круглой меткой на корпусе со стороны вывода 1.
Посадочное место
Рекомендация TI на том же листе (размеры справочные): семь площадок 0,91 × 2,16 мм с шагом 1,27 мм и площадка фланца 10,8 × 10,41 мм, у которой скошены углы на дальней стороне. От центра площадки фланца до оси площадок выводов — 8,32 мм. Наш расчёт: между соседними площадками выводов 1,27 − 0,91 = 0,36 мм, а от края площадки фланца до площадок выводов 8,32 − 10,41 / 2 − 2,16 / 2 = 2,04 мм. Ряд площадок выводов занимает 6 · 1,27 + 0,91 = 8,53 мм — меньше ширины корпуса.
Тепло
В таблице 5.4 даташита LM2676 для KTW приведены три значения RθJA — с разной площадью меди 1 унция под фланцем: 56 °C/Вт при 0,136 дюйма² (это площадь самого корпуса), 35 °C/Вт при 0,4896 дюйма² и 26 °C/Вт при 1,0064 дюйма². Примечание к последнему: дальнейшее увеличение меди снижает сопротивление ещё. RθJC(top) — 2 °C/Вт. Наш вывод: площадь меди здесь важнее самого корпуса — переход от голого посадочного места к 6,5 см² меди уменьшает нагрев вдвое. Пересчёт мощности в температуру — в статье «Тепловое сопротивление», площадь меди — в калькуляторе теплоотвода платой.
Выводы
| Вывод | LM2676 (KTW) | LM2679 (KTW) |
|---|---|---|
| 1 | Switch_output | Switch_output |
| 2 | Input | Input |
| 3 | CB | CB |
| 4 | GND | GND |
| 5 | NC | Current_adjust |
| 6 | FB | FB |
| 7 | ON/OFF | SS |
| фланец | земля | земля |
Выводы 1–4 и 6 у двух стабилизаторов совпадают, а 5 и 7 разные: у LM2679 на них настройка ограничения тока и плавный пуск. По табл. 4-1 LM2676 все открытые площадки и фланец находятся под потенциалом земли и должны соединяться с ней.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса TO-263-7?
По чертежу TI KTW0007B: корпус 10,04–10,41 мм вдоль ряда выводов (номинал 10,16) и 8,39–8,89 мм поперёк, общая длина с выводами и фланцем не более 14,35 мм, высота 4,40–4,64 мм. Семь выводов шириной 0,56–0,81 мм с шагом 1,27 мм, опорная часть 1,98 мм, фланец выступает за корпус не больше чем на 1,27 мм.
Чем TO-263-7 отличается от TO-263-5?
Корпус и фланец у чертежей TI KTW0007B и KTT0005B почти одинаковые: 10,16 × 8,64 мм, длина до 14,35 мм. Различаются выводы: у TO-263-7 их семь с шагом 1,27 мм и шириной 0,56–0,81 мм, у TO-263-5 — пять с шагом 1,7 мм и шириной 0,71–0,97 мм. Посадочные места не взаимозаменяемы.
Сколько тепла отводит D2PAK-7?
В даташите LM2676 RθJA корпуса KTW, припаянного фланцем к меди 1 унция, — 56 °C/Вт при площади меди 0,136 дюйма² (как сам корпус), 35 °C/Вт при 0,4896 дюйма² и 26 °C/Вт при 1,0064 дюйма². При 2 Вт потерь кристалл нагреется над воздухом примерно на 112, 70 и 52 °C соответственно (наш расчёт).
Источники
- Texas Instruments. LM2676 Data Sheet (SNVS031N, revised June 2025) — с. 38 — Mechanical Data KTW0007B (TS7B Rev E): корпус в дюймах с миллиметрами в квадратных скобках, Land Pattern Recommendation на том же листе; с. 3 — рис. 4-1 и табл. 4-1, выводы KTW: 1 Switch_output, 2 Input, 3 CB, 4 GND, 5 NC, 6 FB, 7 ON/OFF, фланец — под потенциалом земли; с. 4 — табл. 5.4, RθJA 56, 35 и 26 °C/Вт, RθJC(top) 2 °C/Вт; с. 5 — прим. 4–6 к ней: медь 0,136, 0,4896 и 1,0064 дюйма²
- Texas Instruments. LM2679 Data Sheet (SNVS026O, revised June 2016) — с. 36 — тот же чертёж KTW0007B (TS7B Rev E), страница при одинаковом масштабе совпадает с листом LM2676 попиксельно; с. 3 — выводы KTW: 1 Switch_output, 2 Input, 3 CB, 4 GND, 5 Current_adjust, 6 FB, 7 SS
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- D2PAK-5 (TO-263-5)Шаг 1,7 мм, корпус 10,04–10,41 × 8,39–8,89 мм, длина до 14,35 мм, θJA 50–20 °C/Вт
- D2PAK (TO-263)Шаг 2,54 мм, корпус 9,91–10,41 × 8,64 мм, длина до 14,35 мм, посадочное место
- TO-220 (3 вывода)Шаг 2,54 мм, корпус 9,96–10,36 мм, фланец 6,1–6,5 мм, отверстие Ø3,84, выводы 12,7–13,1 мм
- LM2596Buck на 3 А и 150 кГц: выводы, параметры, расчёт обвязки, нагрев
- Тепловое сопротивлениеθJA и θJC: перегрев кристалла на ватт мощности, °C/Вт
- Тепловой расчёт платыθJA, площадь платы, теплоотводные отверстия, толщина меди