Перейти к содержанию

Корпус D2PAK-7 (TO-263-7)

TO-263-7 — семивыводной вариант D2PAK: корпус около 10,2 × 8,6 мм с фланцем снизу, семь выводов с шагом 1,27 мм. В нём выпускают импульсные стабилизаторы на 3–5 А, которым не хватает пяти выводов. Размеры и посадочное место — по чертежу TI KTW0007B из даташитов LM2676 и LM2679, тепловое сопротивление — по таблице LM2676.

Обновлено Редакция GAW

D2PAK (TO-263) — корпус для поверхностного монтажа с металлическим фланцем снизу, который припаивается к меди платы. Семивыводной вариант TI обозначает KTW и описывает листом KTW0007B (TS7B, ред. E). В нём выпускаются импульсные понижающие стабилизаторы LM2676 (3 А) и LM2679 (5 А), а пятивыводной D2PAK-5 — корпус более известных LM2596 и LM2576. Тот же кристалл LM2676 выпускается и в выводном семивыводном TO-220 (NDZ) — его чертёж на этой странице не приводится.

D2PAK-7 (TO-263-7), вид сверху в масштабе: корпус 10,16 × 8,64 мм, шаг 1,27 мм, фланец сверху, вывод 1 слева1234567D = 10,16E = 14,35
Вид сверху в масштабе, фланец сверху, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место D2PAK-7 (TO-263-7) в масштабе: площадки выводов 0,91 × 2,16 мм и площадка фланца, площадка вывода 1 выделенаC = 8,32
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса D2PAK-7 (TO-263-7)
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов1,27 (базовый)
Aобщая высота4,404,574,64
A1зазор под корпусом0,00—0,15
Dширина корпуса (вдоль ряда выводов)10,0410,1610,41
D3ширина прямого торца фланца (углы скошены на 10°)6,616,867,11
E1длина корпуса (от выводов к фланцу)8,398,648,89
Eобщая длина с выводами и фланцем——14,35
L3выступ фланца за корпус——1,27
bширина вывода0,56—0,81
cтолщина вывода0,38—0,76
c2толщина фланца1,221,271,32
Lдлина опорной части вывода—1,98—
D2ширина открытой части фланца снизу5,08——
E2длина открытой части фланца снизу5,08——
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок1,27 (справочно)
Cот центра площадок выводов до центра площадки фланца8,32 (справочно)
Xширина площадки0,91 (справочно)
Yдлина площадки2,16 (справочно)
X2ширина площадки фланца10,80 (справочно)
Y2длина площадки фланца10,41 (справочно)

Тепловое сопротивление: кристалл — среда RθJA = 35 °C/Вт, условие монтажа — фланец припаян к меди 1 унция площадью 0,4896 дюйма² (около 3,2 см², в 3,6 раза больше корпуса) (LM2676, табл. 5.4 (с. 4), прим. 5 (с. 5)). Значение дано для LM2676; при другой площади меди оно другое.

Источник: Texas Instruments. LM2676 Data Sheet (SNVS031N, revised June 2025), чертёж KTW0007B (TS7B Rev E) с посадочным местом, с. 38 — «KTW0007B, TS7B (Rev E), Mechanical Data». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. LM2679 Data Sheet (SNVS026O, revised June 2016), с. 36. Это чертёж TI старого образца (Mechanical Data, TS7B Rev E): основные размеры — в дюймах, миллиметры даны в квадратных скобках, в таблице — миллиметры с чертежа. Допуски записаны как номинал ± отклонение, в таблице они пересчитаны в пределы. Посадочное место (Land Pattern Recommendation) на том же листе, в круглых скобках — справочные размеры. Буквенных обозначений на чертеже нет — в таблице даны обозначения, принятые на чертежах Microchip, а у фланца — JEDEC. Расстояние C TI даёт от середины площадки фланца до оси площадок выводов.

Особенности чертежа

Лист KTW0007B — старого образца (Mechanical Data): основные размеры в дюймах, миллиметры в квадратных скобках, допуски записаны как номинал с отклонениями. Например, ширина корпуса 0,400 +0,010/−0,005 дюйма — это 10,16 +0,25/−0,12 мм, в таблице — пределы 10,04–10,41 мм. Высота 0,180 +0,003/−0,007 дюйма даёт 4,40–4,64 мм — нижний предел меньше, чем у KTT0005B (4,44 мм). Толщина фланца — 1,27 ± 0,05 мм, вывод — 0,38–0,76 мм.

Снизу открытая часть фланца — не меньше 5,08 × 5,08 мм; именно её припаивают к плате. Прямой торец фланца шириной 6,86 ± 0,25 мм, углы скошены. Вывод 1 отмечен круглой меткой на корпусе со стороны вывода 1.

Посадочное место

Рекомендация TI на том же листе (размеры справочные): семь площадок 0,91 × 2,16 мм с шагом 1,27 мм и площадка фланца 10,8 × 10,41 мм, у которой скошены углы на дальней стороне. От центра площадки фланца до оси площадок выводов — 8,32 мм. Наш расчёт: между соседними площадками выводов 1,27 − 0,91 = 0,36 мм, а от края площадки фланца до площадок выводов 8,32 − 10,41 / 2 − 2,16 / 2 = 2,04 мм. Ряд площадок выводов занимает 6 · 1,27 + 0,91 = 8,53 мм — меньше ширины корпуса.

Тепло

В таблице 5.4 даташита LM2676 для KTW приведены три значения RθJA — с разной площадью меди 1 унция под фланцем: 56 °C/Вт при 0,136 дюйма² (это площадь самого корпуса), 35 °C/Вт при 0,4896 дюйма² и 26 °C/Вт при 1,0064 дюйма². Примечание к последнему: дальнейшее увеличение меди снижает сопротивление ещё. RθJC(top) — 2 °C/Вт. Наш вывод: площадь меди здесь важнее самого корпуса — переход от голого посадочного места к 6,5 см² меди уменьшает нагрев вдвое. Пересчёт мощности в температуру — в статье «Тепловое сопротивление», площадь меди — в калькуляторе теплоотвода платой.

Выводы

ВыводLM2676 (KTW)LM2679 (KTW)
1Switch_outputSwitch_output
2InputInput
3CBCB
4GNDGND
5NCCurrent_adjust
6FBFB
7ON/OFFSS
фланецземляземля

Выводы 1–4 и 6 у двух стабилизаторов совпадают, а 5 и 7 разные: у LM2679 на них настройка ограничения тока и плавный пуск. По табл. 4-1 LM2676 все открытые площадки и фланец находятся под потенциалом земли и должны соединяться с ней.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса TO-263-7?

По чертежу TI KTW0007B: корпус 10,04–10,41 мм вдоль ряда выводов (номинал 10,16) и 8,39–8,89 мм поперёк, общая длина с выводами и фланцем не более 14,35 мм, высота 4,40–4,64 мм. Семь выводов шириной 0,56–0,81 мм с шагом 1,27 мм, опорная часть 1,98 мм, фланец выступает за корпус не больше чем на 1,27 мм.

Чем TO-263-7 отличается от TO-263-5?

Корпус и фланец у чертежей TI KTW0007B и KTT0005B почти одинаковые: 10,16 × 8,64 мм, длина до 14,35 мм. Различаются выводы: у TO-263-7 их семь с шагом 1,27 мм и шириной 0,56–0,81 мм, у TO-263-5 — пять с шагом 1,7 мм и шириной 0,71–0,97 мм. Посадочные места не взаимозаменяемы.

Сколько тепла отводит D2PAK-7?

В даташите LM2676 RθJA корпуса KTW, припаянного фланцем к меди 1 унция, — 56 °C/Вт при площади меди 0,136 дюйма² (как сам корпус), 35 °C/Вт при 0,4896 дюйма² и 26 °C/Вт при 1,0064 дюйма². При 2 Вт потерь кристалл нагреется над воздухом примерно на 112, 70 и 52 °C соответственно (наш расчёт).

Источники

  1. Texas Instruments. LM2676 Data Sheet (SNVS031N, revised June 2025) — с. 38 — Mechanical Data KTW0007B (TS7B Rev E): корпус в дюймах с миллиметрами в квадратных скобках, Land Pattern Recommendation на том же листе; с. 3 — рис. 4-1 и табл. 4-1, выводы KTW: 1 Switch_output, 2 Input, 3 CB, 4 GND, 5 NC, 6 FB, 7 ON/OFF, фланец — под потенциалом земли; с. 4 — табл. 5.4, RθJA 56, 35 и 26 °C/Вт, RθJC(top) 2 °C/Вт; с. 5 — прим. 4–6 к ней: медь 0,136, 0,4896 и 1,0064 дюйма²
  2. Texas Instruments. LM2679 Data Sheet (SNVS026O, revised June 2016) — с. 36 — тот же чертёж KTW0007B (TS7B Rev E), страница при одинаковом масштабе совпадает с листом LM2676 попиксельно; с. 3 — выводы KTW: 1 Switch_output, 2 Input, 3 CB, 4 GND, 5 Current_adjust, 6 FB, 7 SS

Нашли ошибку?