Корпус VSSOP-20 (шаг 0,5 мм, TI DGS0020A)

VSSOP-20 — двадцать выводов с шагом 0,5 мм в корпусе 5,1 × 3 мм высотой до 1,1 мм, вдвое меньше по площади, чем TSSOP-20. В DGS выпускаются преобразователи уровней TXS0108E и TXB0108 и шинный формирователь SN74HCT245. Размеры и пример посадочного места — по чертежу TI DGS0020A, одинаковому во всех трёх даташитах.

Обновлено 1 ноября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Особенности чертежа
Посадочное место
Тепло
Расхождения в документации

VSSOP-20 — двадцативыводной корпус TI с обозначением DGS: той же ширины 3 мм и с тем же шагом 0,5 мм, что VSSOP-10 и VSSOP-24, только другой длины. В нём выпускаются восьмиканальные преобразователи уровней TXS0108E и TXB0108 и шинный формирователь SN74HCT245 — пятивольтовый родственник 74HC245. В историях изменений всех трёх даташитов корпус DGS отмечен как добавленный; рядом с ним остаётся давно выпускаемый TSSOP-20 (PW).

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса VSSOP-20
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,50 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	4,50 (базовый)
A	общая высота	—	—	1,10
A1	зазор под корпусом	0,05	—	0,15
D	общая длина	5,00	—	5,20
E	общая ширина с выводами (TYP, типовое)	4,70	—	5,10
E1	ширина корпуса	2,90	—	3,10
b	ширина вывода	0,165	—	0,275
c	толщина вывода (TYP, типовое)	0,15 (справочно)
L	длина опорной части вывода	0,40	—	0,70

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,50 (справочно)
C	расстояние между центрами рядов площадок	4,40 (справочно)
X	ширина площадки	0,30 (справочно)
Y	длина площадки	1,45 (справочно)

Источник: Texas Instruments. TXS0108E Data Sheet (SCES642L, revised November 2024), чертёж TI DGS0020A (4226367/A): Package Outline (с. 31) и Example Board Layout (с. 32) — «DGS0020A, VSSOP - 1.1 mm max height, Small Outline Package». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TXB0108 Data Sheet (SCES643L, revised February 2026), с. 41 и 42. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.

Особенности чертежа

TI задаёт размеры без буквенных обозначений; в таблице им присвоены символы Microchip. Длина корпуса 5,0–5,2 мм — без облоя, до 0,15 мм на сторону (примечание 3), ширина 2,9–3,1 мм. По концам выводов — 4,7–5,1 мм и толщина вывода 0,15 мм (в скобках) — типовые (TYP). Между центрами крайних выводов ряда — 4,5 мм: девять шагов по 0,5 мм.

Высота до 1,1 мм, зазор под корпусом 0,05–0,15 мм, ширина вывода 0,165–0,275 мм, опорная часть 0,4–0,7 мм, угол стопы 0–8°. Примечание 4: регистрации JEDEC у корпуса нет (на сентябрь 2020 года), как и у VSSOP-24 DGS0024A.

Посадочное место

Пример TI — 20 площадок 0,3 × 1,45 мм с шагом 0,5 мм, между центрами рядов 4,4 мм; все размеры справочные. Окно маски отступает от меди не более чем на 0,05 мм (для площадок, ограниченных маской, маска заходит на медь не менее чем на столько же), предпочтительный вариант — площадки без ограничения маской (NSMD).

Наш расчёт: зазор между соседними площадками — 0,5 − 0,3 = 0,2 мм, зазор между рядами — 4,4 − 1,45 = 2,95 мм, габарит поперёк рядов — 5,85 мм, вдоль ряда — 4,5 + 0,3 = 4,8 мм. Внешний край площадки — в 2,925 мм от оси, на 0,375–0,575 мм дальше конца вывода. Площадь посадочного места — около 5,85 × 4,8 ≈ 28 мм²; у TSSOP-20 TI с теми же площадками 1,5 мм через 5,8 мм и шагом 0,65 мм — около 7,3 × 6,3 ≈ 46 мм².

Тепло

Тепловое сопротивление кристалл — среда в DGS у SN74HCT245 — 118,4 °C/Вт против 94,9 °C/Вт в TSSOP-20 (PW). Преобразователи уровней и шинные формирователи рассеивают мало, так что для них это редко важно; разница показывает, сколько меди теряется вместе с размером корпуса.

Расхождения в документации

Шаблонные примечания. Как и у VSSOP-24, на первом листе DGS0020A упомянута торговая марка PowerPAD, а примечания 8–10 второго листа говорят о пайке тепловой площадки и переходных отверстиях. Открытой площадки у DGS0020A нет ни на виде снизу, ни в посадочном месте.
Тепловая таблица TXS0108E. Подписи корпусов в заголовке съехали: под DGS напечатано «UFBGA», под RKS — «VSSOP». По порядку столбцов для DGS получается 96,0 °C/Вт, но мы это значение не используем.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса VSSOP-20?

По чертежу TI DGS0020A: длина корпуса 5,0–5,2 мм, ширина 2,9–3,1 мм, по концам выводов 4,7–5,1 мм (TYP), высота до 1,1 мм. Шаг 0,5 мм, ширина вывода 0,165–0,275 мм, опорная часть 0,4–0,7 мм.

Какое посадочное место у VSSOP-20?

В примере TI 20 площадок 0,3 × 1,45 мм с шагом 0,5 мм и 4,4 мм между центрами рядов — те же площадки и ряды, что у VSSOP-10 и VSSOP-24. Наш расчёт: зазор между площадками 0,2 мм, габарит 5,85 × 4,8 мм.

Можно ли поставить VSSOP-20 на плату под TSSOP-20?

Нет: у TSSOP-20 шаг 0,65 мм и корпус 6,5 × 4,4 мм, у VSSOP-20 — 0,5 мм и 5,1 × 3 мм. Нумерация выводов у TXS0108E одна для PW и DGS (рис. 4-3), поэтому меняется только посадочное место.

Источники

Texas Instruments. TXS0108E 8-Bit Bi-Directional, Level-Shifting, Voltage Translator for Open-Drain and Push-Pull Applications (SCES642L, revised November 2024) — чертёж DGS0020A (4226367/A, 10/2020) «VSSOP - 1.1 mm max height»: Package Outline (с. 31) и Example Board Layout (с. 32); примечание 4 — регистрации JEDEC нет на сентябрь 2020 года; с. 1 — DGS (VSSOP, 20) 3,00 × 5,10 мм; рис. 4-3 — общая нумерация PW и DGS; табл. тепловых сопротивлений — столбцы PW, RGY, DGS, RKS, NME с подписями корпусов не на своих местах; история — «Added DGS package»
Texas Instruments. TXB0108 8-Bit Bidirectional Voltage-Level Translator with Auto-Direction Sensing and ±15kV ESD Protection (SCES643L, revised February 2026) — тот же чертёж DGS0020A (4226367/A), с. 41–42, текст листов совпадает построчно; с. 1 — TXB0108DGS VSSOP (20) 5,10 × 3,00 мм; тот же лист — в SN74HCT245 (SCLS020H, с. 31–32), RθJA 118,4 °C/Вт для DGS и 94,9 °C/Вт для PW

Нашли ошибку?