Корпус WQFN-24 4 × 4 мм (TI RTW0024B)
WQFN-24 4 × 4 мм (TI RTW) — безвыводной корпус с 24 контактами по шесть на сторону с шагом 0,5 мм, высотой не больше 0,8 мм и квадратной открытой площадкой 2,45 мм. В нём выпускаются 16-разрядные расширители портов I²C TCA9555 и TCA9535. Размеры и посадочное место — по чертежу TI RTW0024B, нумерация выводов — по таблицам их даташитов.
Обновлено Редакция GAW
WQFN (Very-very thin Quad Flat No-lead) — безвыводной корпус с контактами по четырём сторонам и открытой площадкой в центре, тоньше обычного VQFN: высота у TI RTW0024B — не больше 0,8 мм. Вариант RTW — 4 × 4 мм, 24 контакта с шагом 0,5 мм. В нём выпускаются расширители портов I²C TCA9555 и TCA9535 — та же микросхема без встроенных подтяжек на входах. Те же микросхемы есть в TSSOP-24, а TCA9555 — ещё и в VQFN-24 TI RGE высотой до 1 мм; ближайший корпус в справочнике — VQFN-24 4 × 4 Microchip.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,50 (базовый) | ||
| e1 | расстояние между крайними выводами | 2,50 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 0,80 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,05 |
| D | общая длина | 3,85 | — | 4,15 |
| E | общая ширина с выводами | 3,85 | — | 4,15 |
| D2 | длина открытой площадки | 2,35 | 2,45 | 2,55 |
| E2 | ширина открытой площадки | 2,35 | 2,45 | 2,55 |
| b | ширина вывода | 0,18 | — | 0,30 |
| L | длина опорной части вывода | 0,30 | — | 0,50 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,50 (справочно) | ||
| C1 | расстояние между центрами рядов по одной оси | 3,80 (справочно) | ||
| C2 | расстояние между центрами рядов по другой оси | 3,80 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 0,24 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 0,60 (справочно) | ||
| X2 | ширина центральной площадки | 2,45 (справочно) | ||
| Y2 | длина центральной площадки | 2,45 (справочно) | ||
| V | диаметр теплового переходного отверстия | 0,20 (справочно) | ||
| EV | смещение переходных отверстий от центра площадки по каждой оси | 0,97 (справочно) | ||
Источник: Texas Instruments. TCA9555 Data Sheet (SCPS200E, revised April 2019), чертёж RTW0024B (4219135/B): Package Outline (с. 46) и Example Board Layout (с. 47) — «RTW0024B, WQFN - 0.8 mm max height, Plastic Quad Flatpack-No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TCA9535 Data Sheet (SCPS201F, revised September 2026), с. 46 и 47. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: C1 и C2 — расстояния между центрами противоположных рядов площадок, X и Y — ширина и длина площадки, X2 и Y2 — центральная площадка, V — диаметр переходных отверстий в ней.
Особенности чертежа
Корпус RTW0024B — 3,85–4,15 × 3,85–4,15 мм, высота до 0,8 мм, зазор снизу 0–0,05 мм, толщина металла контактов около 0,2 мм (TYP). Контакты шириной 0,18–0,30 мм и длиной 0,3–0,5 мм идут по шесть на сторону с шагом 0,5 мм, между центрами крайних в ряду — 2,5 мм (базовый размер). Открытая площадка, вывод 25, — квадрат 2,45 ± 0,1 мм. Метка вывода 1 — заштрихованная зона сверху и необязательный скос площадки снизу.
Допуск на габарит здесь шире, чем у VQFN TI: ±0,15 мм против ±0,1 мм у VQFN-32 4 × 4 RSM0032B. Примечание о том, что площадку обязательно паять к плате, в листах RTW0024B отсутствует; таблица выводов TCA9555 говорит, что площадку, если её паяют, соединяют со второй землёй или оставляют неподключённой.
Посадочное место
Пример TI (Example Board Layout): площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, центры противоположных рядов через 3,8 мм, центральная площадка 2,45 × 2,45 мм — по номинальному размеру открытой площадки. В ней пять переходных отверстий Ø0,2 мм: одно в центре и четыре на осях в 0,97 мм от центра. Окно маски отступает от меди не более чем на 0,07 мм (для площадок, ограниченных маской, маска заходит на медь не менее чем на столько же); предпочтительный вариант — NSMD. Пример трафарета (с. 48) делит пасту на центральной площадке на четыре окна 1,08 × 1,08 мм с промежутками 0,64 мм — 78 % площади при трафарете 0,125 мм.
Наш расчёт: зазор между соседними площадками — 0,5 − 0,24 = 0,26 мм; внутренний край площадки контакта — в (3,8 − 0,6) / 2 = 1,6 мм от оси, край центральной площадки — в 1,225 мм, между ними 0,375 мм. Внешний край площадки — в 2,2 мм от оси, на 0,125–0,275 мм за краем корпуса. Об отводе тепла через отверстия — статья «Тепловое переходное отверстие».
Выводы TCA9555 в RTW и в TSSOP-24
| Сигнал | RTW, RGE | PW, DB |
|---|---|---|
| P00–P07 | 1–8 | 4–11 |
| GND | 9 | 12 |
| P10–P17 | 10–17 | 13–20 |
| A0 | 18 | 21 |
| SCL | 19 | 22 |
| SDA | 20 | 23 |
| VCC | 21 | 24 |
| INT | 22 | 1 |
| A1 | 23 | 2 |
| A2 | 24 | 3 |
| площадка | 25 — вторая земля или не подключать | — |
Нумерация одна и та же у TCA9555 и TCA9535: таблица и рисунок 4-2 даташита TCA9535 относят её к корпусам RTW и RGE. Наш вывод: порядок сигналов по кругу тот же, что в TSSOP-24, только отсчёт начинается с P00, поэтому номер в WQFN на три меньше номера в TSSOP.
Тепловое сопротивление кристалл — среда в RTW по таблице 7.4 — 43,6 °C/Вт против 108,8 °C/Вт в TSSOP-24 и 48,4 °C/Вт в VQFN RGE. Для расширителя портов это редко важно: TI ограничивает ток каждого вывода 25 мА, а всей микросхемы — 200 мА.
Расхождения в документации
- Таблица тепловых сопротивлений TCA9535 повторяет числа TCA9555 до десятых (108,8, 92,9, 43,6 и 48,4 °C/Вт), хотя это другая микросхема — без подтяжек на входах. Мы считаем, что TI указал расчёт для корпуса, а не измерение для каждой микросхемы.
- Пайка площадки. На листах VQFN TI (например, RSM0032B и RGP0020C) есть примечание «площадку нужно паять к плате», на листах RTW0024B его нет, а таблица выводов TCA9555 допускает и неподключённую площадку.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса WQFN-24 4 × 4 (RTW)?
По чертежу TI RTW0024B: корпус 3,85–4,15 × 3,85–4,15 мм, высота не более 0,8 мм, зазор снизу 0–0,05 мм. Контакты шириной 0,18–0,30 мм и длиной 0,3–0,5 мм, по шесть на сторону с шагом 0,5 мм. Открытая площадка — квадрат 2,45 ± 0,1 мм.
Какое посадочное место у WQFN-24 4 × 4?
Пример TI: 24 площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, центры противоположных рядов через 3,8 мм, центральная площадка 2,45 × 2,45 мм с пятью переходными отверстиями Ø0,2 мм крестом — в центре и в 0,97 мм от него по осям. Все размеры справочные.
Совпадает ли нумерация выводов TCA9555 в RTW и в TSSOP-24?
Нет. В TSSOP-24 (PW) вывод 1 — INT, вывод 4 — P00, а в RTW и RGE вывод 1 — P00, вывод 22 — INT. Наш вывод: номер вывода в WQFN на три меньше, чем в TSSOP (по кругу из 24), поэтому разводку нельзя переносить без проверки по таблице выводов.
Источники
- Texas Instruments. TCA9555 Low-Voltage 16-Bit I²C and SMBus I/O Expander (SCPS200E, revised April 2019) — чертёж RTW0024B (4219135/B, 11/2016) «WQFN - 0.8 mm max height»: Package Outline (с. 46), Example Board Layout (с. 47) и Example Stencil Design (с. 48); с. 1 — WQFN (24) RTW 4,00 × 4,00 мм; таблица выводов DB, PW и RTW, RGE и примечание о площадке (с. 3–4); табл. 7.4 — RθJA 43,6 °C/Вт и RθJC(bot) 10,7 °C/Вт для RTW, 108,8 °C/Вт для PW (с. 6)
- Texas Instruments. TCA9535 Low-Voltage 16-Bit I²C and SMBus Low-Power I/O Expander (SCPS201F, revised September 2026) — тот же чертёж RTW0024B (4219135/B), с. 46–47, текст листов совпадает построчно; рис. 4-2 — RTW и RGE с общей нумерацией; таблица тепловых сопротивлений — те же 108,8, 92,9, 43,6 и 48,4 °C/Вт, что у TCA9555
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- VQFN-24 4×4Шаг 0,5 мм, корпус 4 × 4 мм, площадка 2,6 мм, θJA 60,6 °C/Вт
- TSSOP-24Шаг 0,65 мм, корпус 7,7–7,9 × 4,3–4,5 мм, по выводам 6,2–6,6 мм, высота до 1,2 мм
- WQFN-20 4×4Шаг 0,5 мм, корпус 4 × 4 мм, высота до 0,8 мм, площадка 2,6 мм
- VQFN-32 4×4Корпус 3,9–4,1 мм, высота до 1 мм, шаг 0,4 мм, площадка 2,75–2,85 мм
- TCA9555 и PCA955516 выводов по I²C: адреса, регистры, подтяжки 100 кОм, токи, INT, отличия
- Центральная площадка QFNExposed pad: теплоотвод и крепление корпуса QFN
- Теплоотводные отверстияОтверстия под тепловой площадкой: сопротивление, массив, пайка
- Посадочное местоLand pattern: площадки на плате под корпус