Корпус VQFN-32 4 × 4 мм с шагом 0,4 мм (TI RSM0032B)

VQFN-32 4 × 4 мм (TI RSM) — 32 контакта по восемь на сторону с шагом 0,4 мм и квадратная открытая площадка 2,8 мм. Это самый маленький корпус радиомикроконтроллеров SimpleLink CC2640 и CC1310 и вариант S контроллера USB PD TPS25730. Размеры и посадочное место — по чертежу TI RSM0032B, который у всех трёх даташитов один.

Обновлено 1 ноября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Особенности чертежа
Посадочное место
Расхождения в документации

VQFN-32 4 × 4 мм (TI RSM) — квадратный безвыводной корпус с шагом 0,4 мм: на той же площади, где у WQFN-24 4 × 4 и VQFN-20 4 × 4 24 и 20 контактов с шагом 0,5 мм, здесь 32. В нём выпускаются радиомикроконтроллеры SimpleLink — Bluetooth LE CC2640 и Sub-1 ГГц CC1310 — в варианте с десятью линиями ввода-вывода (в VQFN-48 7 × 7 их 31), и контроллер USB Power Delivery TPS25730S. С шагом 0,5 мм 32 контакта занимают VQFN-32 5 × 5.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса VQFN-32 4×4
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,40 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	2,80 (базовый)
A	общая высота	—	—	1,00
A1	зазор под корпусом	0,00	—	0,05
D	общая длина	3,90	—	4,10
E	общая ширина с выводами	3,90	—	4,10
D2	длина открытой площадки	2,75	2,80	2,85
E2	ширина открытой площадки	2,75	2,80	2,85
b	ширина вывода	0,15	—	0,25
L	длина опорной части вывода	0,25	—	0,45

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,40 (справочно)
C1	расстояние между центрами рядов по одной оси	3,85 (справочно)
C2	расстояние между центрами рядов по другой оси	3,85 (справочно)
X	ширина площадки	0,20 (справочно)
Y	длина площадки	0,55 (справочно)
X2	ширина центральной площадки	2,80 (справочно)
Y2	длина центральной площадки	2,80 (справочно)
V	диаметр теплового переходного отверстия	0,20 (справочно)
EV	смещение переходных отверстий от центра площадки по каждой оси	1,15 (справочно)

Источник: Texas Instruments. CC2640 Data Sheet (SWRS176B, revised July 2016), чертёж RSM0032B (4219108/B): Package Outline (с. 62) и Example Board Layout (с. 63) — «RSM0032B, VQFN - 1 mm max height, Plastic Quad Flatpack - No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. CC1310 Data Sheet (SWRS181D, revised July 2018), с. 69 и 70. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: C1 и C2 — расстояния между центрами противоположных рядов площадок, X и Y — ширина и длина площадки, X2 и Y2 — центральная площадка, V — диаметр переходных отверстий в ней.

Особенности чертежа

Корпус RSM0032B — 3,9–4,1 × 3,9–4,1 мм, высота до 1 мм, зазор снизу 0–0,05 мм, толщина металла контактов около 0,2 мм (TYP). Контакты шириной 0,15–0,25 мм и длиной 0,25–0,45 мм идут по восемь на сторону с шагом 0,4 мм; между центрами крайних в ряду — 2,8 мм. Открытая площадка, вывод 33, — квадрат 2,8 ± 0,05 мм. Примечание 3 требует паять площадку к плате ради отвода тепла и механической прочности; у CC2640 и CC1310 это вывод EGP — земля.

Отдельные виды чертежа показывают необязательные варианты исполнения — форму контакта (Optional terminal) и толщину металла на боковой стенке (Side wall detail). На посадочное место они не влияют, но объясняют, почему торцы корпусов из разных партий могут выглядеть по-разному.

Посадочное место

Пример TI: площадки 0,2 × 0,55 мм с шагом 0,4 мм, центры противоположных рядов через 3,85 мм, центральная площадка 2,8 × 2,8 мм — по номинальной площадке корпуса. В ней пять переходных отверстий Ø0,2 мм: одно в центре и четыре на осях в 1,15 мм от центра. Окно маски отступает от меди не более чем на 0,05 мм (для площадок, ограниченных маской, маска заходит на медь не менее чем на столько же).

Наш расчёт: зазор между соседними площадками — 0,4 − 0,2 = 0,2 мм; внутренний край площадки контакта — в (3,85 − 0,55) / 2 = 1,65 мм от оси, край центральной площадки — в 1,4 мм, между ними 0,25 мм. Внешний край площадки — в 2,2 мм от оси, на 0,15–0,25 мм за краем корпуса. Отверстия в 1,15 мм от центра оставляют до края площадки 1,4 − 1,15 − 0,1 = 0,15 мм меди.

Тепловое сопротивление кристалл — среда в RSM — 36,9 °C/Вт у CC2640 и CC1310 и 30,5 °C/Вт у TPS25730S; в RGZ 7 × 7 у радиоконтроллеров — 29,6 °C/Вт.

Расхождения в документации

Тепловые таблицы CC2640 и CC1310 дают одинаковые значения для трёх корпусов (36,9, 32,8 и 29,6 °C/Вт), хотя это разные кристаллы: числа описывают модель корпуса, а не микросхему.
Название корпуса TPS25730. В таблице на первой странице TPS25730S — «QFN (RSM)», в таблице заказа — «VQFN (RSM)»; это один чертёж RSM0032B.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса VQFN-32 4 × 4 (RSM)?

По чертежу TI RSM0032B: корпус 3,9–4,1 × 3,9–4,1 мм, высота до 1 мм, зазор снизу 0–0,05 мм. Контакты шириной 0,15–0,25 мм и длиной 0,25–0,45 мм, по восемь на сторону с шагом 0,4 мм. Открытая площадка — квадрат 2,8 ± 0,05 мм.

Какое посадочное место у VQFN-32 4 × 4?

Пример TI: площадки 0,2 × 0,55 мм с шагом 0,4 мм, центры противоположных рядов через 3,85 мм, центральная площадка 2,8 × 2,8 мм с пятью отверстиями Ø0,2 мм — в центре и в 1,15 мм от него по осям. Все размеры справочные.

Чем RSM отличается от VQFN-32 5 × 5?

Шагом и размером: в RSM 32 контакта с шагом 0,4 мм на корпусе 4 × 4 мм, в VQFN-32 5 × 5 — с шагом 0,5 мм. Площадки на плате у RSM уже — 0,2 мм против наибольших 0,3 мм в примере для VQFN-32 5 × 5, и зазор между ними 0,2 мм (наш расчёт).

Источники

Texas Instruments. CC2640 SimpleLink Bluetooth Wireless MCU (SWRS176B, revised July 2016) — чертёж RSM0032B (4219108/B, 08/2019) «VQFN - 1 mm max height»: Package Outline (с. 62) и Example Board Layout (с. 63); примечание 3 — площадку нужно паять к плате; с. 1 — 4 × 4 мм RSM VQFN32 (10 GPIOs); табл. корпусов — RGZ 7 × 7, RHB 5 × 5 и RSM 4 × 4 мм; выводы — EGP, открытая площадка земли; тепловая таблица — RθJA 36,9 °C/Вт для RSM
Texas Instruments. CC1310 SimpleLink Ultra-Low-Power Sub-1 GHz Wireless MCU (SWRS181D, revised July 2018) — тот же чертёж RSM0032B (4219108/B), с. 69–70, текст листов совпадает построчно; с. 1 — 4 × 4 мм RSM VQFN32 (10 GPIOs); тепловая таблица — RθJA 36,9, 32,8 и 29,6 °C/Вт для RSM, RHB и RGZ; тот же лист — в TPS25730 (SLVSGP9, с. 68–69), RθJA 30,5 °C/Вт для TPS25730S

Нашли ошибку?