Корпус SOT-23-8: размеры, чертёж и посадочное место

SOT-23-8 — восьмивыводной вариант корпуса SOT-23: корпус шириной около 1,6 мм, как у SOT-23-6, но выводов по четыре с каждой стороны с шагом 0,65 мм. TI называет такой корпус SOT-23-THIN и обозначает DDF. В нём выпускают сдвоенные операционные усилители: TLV9002 (одиночный TLV9001 описан на странице MCP6001 и TLV9001) и TLV9062. Цоколёвка у них та же, что у классического LM358 в SOIC-8. Длинный вариант этого корпуса с 14 выводами и шагом 0,5 мм — SOT-23-14.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса SOT-23-8 (SOT-23-THIN)
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,65 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	1,95 (базовый)
A	общая высота	—	—	1,10
A1	зазор под корпусом	0,00	—	0,10
D	общая длина	2,85	—	2,95
E	общая ширина с выводами (TYP, типовое)	2,65	—	2,95
E1	ширина корпуса	1,55	—	1,65
b	ширина вывода	0,22	—	0,38
c	толщина вывода (TYP, типовое)	0,08	—	0,20
L	длина опорной части вывода	0,30	—	0,60

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,65 (справочно)
C	расстояние между центрами рядов площадок	2,60 (справочно)
X	ширина площадки	0,45 (справочно)
Y	длина площадки	1,05 (справочно)

Источник: Texas Instruments. TLV900x Data Sheet (SBOS833R, revised November 2021), чертёж TI DDF0008A (4222047/E): Package Outline (с. 68) и Example Board Layout (с. 69) — «DDF0008A, SOT-23-THIN - 1.1 mm max height, Plastic Small Outline». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TLV906x Data Sheet (SBOS839N, revised July 2026), с. 73 и 74. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.

Особенности чертежа

TI задаёт размеры без буквенных обозначений; в таблице им присвоены символы Microchip. Длина корпуса 2,85–2,95 мм не включает облой — до 0,15 мм на сторону (примечание 3), ширина корпуса 1,55–1,65 мм. Ширина по концам выводов 2,65–2,95 мм и толщина вывода 0,08–0,20 мм помечены как типовые (TYP). Между центрами крайних выводов ряда 1,95 мм — три шага по 0,65 мм. Высота до 1,1 мм, зазор под корпусом 0–0,1 мм, ширина вывода 0,22–0,38 мм, опорная часть 0,3–0,6 мм. Ссылки на регистрацию JEDEC на чертеже нет.

Корпус DDF длиной 2,9 мм почти совпадает по габаритам с SOT-23-6, но он ниже: до 1,1 мм против 1,45 мм у Microchip CH, — и уже по выводам: 2,65–2,95 мм против 2,2–3,2 мм. Размеры SOT-23-6 здесь — по нашей странице SOT-23-6 (чертёж Microchip C04-028B).

Посадочное место

Пример TI — площадки 0,45 × 1,05 мм с шагом 0,65 мм, между центрами рядов 2,6 мм; все размеры справочные. Габарит поперёк рядов — 2,6 + 1,05 = 3,65 мм, зазор между рядами — 1,55 мм, между соседними площадками — 0,2 мм; внешний край площадки отстоит от оси на 1,825 мм, на 0,35 мм дальше концов выводов при наибольшем размере 2,95 мм (наш расчёт). TI предпочитает площадки, не ограниченные маской (NSMD), с окном в маске не более чем на 0,05 мм шире площадки.

Выводы у разных микросхем

Вывод	TLV9002 (DDF)	TLV9062 (DDF)
1	OUT1	OUT1
2	IN1−	IN1−
3	IN1+	IN1+
4	V−	V−
5	IN2+	IN2+
6	IN2−	IN2−
7	OUT2	OUT2
8	V+	V+

Цоколёвка у двух усилителей одинаковая и общая для корпусов D, DGK, PW и DDF: питание на 8, отрицательное питание или общий провод на 4. Тепловые данные для DDF у двух даташитов близки, но не равны: RθJA = 183,7 °C/Вт и RθJC(top) = 112,5 °C/Вт у TLV9002 против 184,4 и 112,8 °C/Вт у TLV9062. Это измерения разных кристаллов в одном корпусе; условия платы таблицы не описывают.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса SOT-23-8?

По чертежу TI DDF0008A: длина корпуса 2,85–2,95 мм, ширина корпуса 1,55–1,65 мм, по концам выводов 2,65–2,95 мм (TYP), высота не более 1,1 мм. Шаг 0,65 мм, ширина вывода 0,22–0,38 мм, опорная часть 0,3–0,6 мм.

Какое посадочное место у SOT-23-8?

В примере TI восемь площадок 0,45 × 1,05 мм с шагом 0,65 мм и 2,6 мм между центрами рядов (справочно). Габарит поперёк рядов — 3,65 мм, зазор между рядами — 1,55 мм, между соседними площадками — 0,2 мм (наш расчёт).

Подойдёт ли плата под SOT-23-6 для SOT-23-8?

Нет. Ширина у корпусов близкая, но у SOT-23-6 три вывода на сторону с шагом 0,95 мм, у SOT-23-8 — четыре с шагом 0,65 мм. Цоколёвка TLV9002 и TLV9062 в SOT-23-8 та же, что в SOIC-8 и MSOP-8, а посадочное место своё.

Источники

Texas Instruments. TLV900x Data Sheet (SBOS833R, revised November 2021) — чертёж DDF0008A (4222047/E, 07/2024) «SOT-23-THIN - 1.1 mm max height»: Package Outline (с. 68) и Example Board Layout (с. 69); примечание 3 — облой до 0,15 мм на сторону; ссылки на JEDEC на чертеже нет; рис. 6-6 и табл. 6-3 — выводы TLV9002 в D, DGK, PW и DDF (с. 8); с. 15 — RθJA 183,7 °C/Вт, RθJC(top) 112,5 °C/Вт для DDF

Texas Instruments. TLV906x Data Sheet (SBOS839N, revised July 2026) — тот же чертёж DDF0008A (4222047/E), с. 73–74, текст листов совпадает построчно; рис. 5-6 и табл. 5-3 — выводы TLV9062 (с. 6); с. 11 — RθJA 184,4 °C/Вт, RθJC(top) 112,8 °C/Вт для DDF