Корпус SOT-23-14: размеры, чертёж и посадочное место

SOT-23-14 — длинный вариант корпуса SOT-23 с корпусом шириной 1,9–2,1 мм. С SOT-23-8 у него общая только высота — до 1,1 мм: корпус SOT-23-8 (DDF) уже, 1,55–1,65 мм, а выводов у SOT-23-14 четырнадцать с шагом 0,5 мм вместо восьми с шагом 0,65 мм. TI называет такие корпуса SOT-23-THIN; 14-выводной обозначается DYY. В нём выпускаются, например, четыре операционных усилителя TLV9004 (одиночный TLV9001 описан на странице MCP6001 и TLV9001) и четырёхразрядный преобразователь уровней TXB0104. Обе микросхемы выпускаются и в TSSOP-14 — с тем же порядком выводов.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса SOT-23-14 (SOT-23-THIN)
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,50 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	3,00 (базовый)
A	общая высота	—	—	1,10
A1	зазор под корпусом	0,00	—	0,10
D	общая длина	4,10	—	4,30
E	общая ширина с выводами	3,16	—	3,36
E1	ширина корпуса	1,90	—	2,10
b	ширина вывода	0,11	—	0,30
c	толщина вывода (TYP, типовое)	0,08	—	0,20
L	длина опорной части вывода	0,33	—	0,63

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,50 (справочно)
C	расстояние между центрами рядов площадок	3,00 (справочно)
X	ширина площадки	0,30 (справочно)
Y	длина площадки	1,05 (справочно)

Источник: Texas Instruments. TLV900x Data Sheet (SBOS833R, revised November 2021), чертёж TI DYY0014A (4224643/D): Package Outline (с. 107) и Example Board Layout (с. 108) — «DYY0014A, SOT-23-THIN - 1.1 mm max height, Plastic Small Outline». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TXB0104 Data Sheet (SCES650K, revised March 2025), с. 35 и 36. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.

Особенности чертежа

TI задаёт размеры без буквенных обозначений; в таблице им присвоены символы Microchip. Длина корпуса 4,1–4,3 мм не включает облой — до 0,15 мм на сторону (примечание 3), ширина корпуса 1,9–2,1 мм. Ширина по концам выводов 3,16–3,36 мм дана пределами, без пометки TYP, а толщина вывода 0,08–0,2 мм — типовая. Между центрами крайних выводов ряда 3 мм — шесть шагов по 0,5 мм. Высота до 1,1 мм, зазор под корпусом 0–0,1 мм, ширина вывода 0,11–0,3 мм, опорная часть 0,33–0,63 мм. Чертёж ссылается на JEDEC MO-345, вариант AB.

Примечание 4 ограничивает облой между выводами 0,50 мм на сторону, но ни один размер на чертеже на это примечание не ссылается. Значение в три раза больше, чем облой корпуса по примечанию 3. Мы приводим его как есть и считаем, что для посадочного места оно не важно: площадки лежат снаружи корпуса.

Посадочное место

Пример TI — 14 площадок 0,3 × 1,05 мм с шагом 0,5 мм, между центрами рядов 3 мм; все размеры справочные. Габарит поперёк рядов — 3 + 1,05 = 4,05 мм, зазор между рядами — 1,95 мм, между соседними площадками — 0,2 мм; внешний край площадки отстоит от оси на 2,025 мм, то есть на 0,345 мм дальше концов выводов при наибольшем размере 3,36 мм (наш расчёт). TI предпочитает площадки, не ограниченные маской (NSMD), но на этом листе, в отличие от других, не указывает размер окна в маске.

Выводы у разных микросхем

Вывод	TLV9004 (D, DYY, PW)	TXB0104 (D, PW, DYY)
1	OUT1	VCCA
2	IN1−	A1
3	IN1+	A2
4	V+	A3
5	IN2+	A4
6	IN2−	NC
7	OUT2	GND
8	OUT3	OE
9	IN3−	NC
10	IN3+	B4
11	V−	B3
12	IN4+	B2
13	IN4−	B1
14	OUT4	VCCB

У TLV9004 положительное питание на выводе 4, отрицательное (или общий) — на 11, как у классического счетверённого усилителя. У TXB0104 два питания по краям, 1 и 14, а общий — на выводе 7. У TXB0104 корпус DYY назван в подписи рисунка 4-4, а в таблице выводов столбец подписан только «D, PW». Номинальный размер корпуса из таблицы Package Information TXB0104 — 4,20 × 2,00 мм — совпадает с серединой допусков чертежа.

Тепловое сопротивление кристалл — среда в DYY TI даёт разным для разных кристаллов: 154,3 °C/Вт для TLV9004 и 165,0 °C/Вт для TXB0104. Условия платы эти таблицы не описывают.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса SOT-23-14?

По чертежу TI DYY0014A: длина корпуса 4,1–4,3 мм, ширина корпуса 1,9–2,1 мм, по концам выводов 3,16–3,36 мм, высота не более 1,1 мм. Шаг 0,5 мм, ширина вывода 0,11–0,3 мм, опорная часть 0,33–0,63 мм.

Какое посадочное место у SOT-23-14?

В примере TI 14 площадок 0,3 × 1,05 мм с шагом 0,5 мм и 3 мм между центрами рядов (справочно). Габарит поперёк рядов — 4,05 мм, между рядами остаётся 1,95 мм, между соседними площадками — 0,2 мм (наш расчёт).

Чем SOT-23-14 отличается от TSSOP-14?

Размером и шагом. TSSOP-14 — корпус 5 × 4,4 мм с шагом 0,65 мм и шириной по выводам 6,4 мм (по чертежу Microchip). SOT-23-14 более чем вдвое уже по корпусу (около 2 мм), шаг 0,5 мм, по выводам 3,16–3,36 мм. Порядок выводов у TLV9004 и TXB0104 в обоих корпусах один и тот же, но посадочные места разные.

Источники

Texas Instruments. TLV900x Data Sheet (SBOS833R, revised November 2021) — чертёж DYY0014A (4224643/D, 07/2024) «SOT-23-THIN - 1.1 mm max height»: Package Outline (с. 107) и Example Board Layout (с. 108); примечание 3 — облой до 0,15 мм на сторону, примечание 5 — JEDEC MO-345, вариант AB; рис. 6-11 и табл. 6-5 — выводы TLV9004 в D, DYY и PW (с. 11–12); с. 16 — RθJA 154,3 °C/Вт, RθJC(top) 86,8 °C/Вт для DYY

Texas Instruments. TXB0104 Data Sheet (SCES650K, revised March 2025) — тот же чертёж DYY0014A (4224643/D), с. 35–36, текст листов совпадает построчно; с. 1 — номинальный корпус DYY 4,20 × 2,00 мм; рис. 4-4 и табл. 4-1 — выводы D, PW и DYY (с. 3–4); с. 6 — RθJA 165,0 °C/Вт, RθJC(top) 87,5 °C/Вт для DYY