Корпус USON-6 1,45 × 1 мм (TI DRY0006A)

Особенности чертежа

Корпус DRY0006A — 1,4–1,5 мм вдоль рядов контактов (D) и 0,95–1,05 мм поперёк (E), высота не более 0,6 мм, зазор снизу 0–0,05 мм. Контакты шириной 0,15–0,25 мм стоят по три в ряд с шагом 0,5 мм; крайние в ряду разнесены на 1 мм, центры рядов — на 0,6 мм (оба размера базовые). Длина контактов 2–6 — 0,25–0,35 мм, а у контакта 1 — 0,3–0,4 мм: у него срезан внутренний угол, это и есть метка вывода 1 снизу («PIN 1 ID», необязательная). Контакты не доходят до края корпуса на 0,05 мм (TYP), толщина металла контактов — 0,127 мм (TYP).

Наш расчёт: при номинальной ширине корпуса 1,0 мм, отступе 0,05 мм и длине контакта 0,3 мм центр контакта находится в 0,5 − 0,05 − 0,15 = 0,3 мм от оси, то есть центры рядов — через 0,6 мм, как и указывает чертёж. На рисунке выше все контакты нарисованы одной длины 0,3 мм, удлинённый контакт 1 не показан.

Посадочное место

Пример TI (Example Board Layout) — «1:1 RATIO WITH PKG SOLDER PADS»: площадки 0,2 × 0,3 мм с шагом 0,5 мм, центры рядов через 0,6 мм, площадка вывода 1 длиннее — 0,35 мм, и удлинена она внутрь, к центру корпуса, как и сам контакт. Предпочтительный вариант (PREFERRED) — площадки, заданные маской (SMD): окно маски задаёт паяемую площадь, а медь заходит под маску не меньше чем на 0,05 мм по контуру; второй вариант — площадка без ограничения маской (NSMD) с зазором до маски не больше 0,05 мм. Лист трафарета (с. 42) повторяет те же размеры окон для трафарета толщиной 0,075–0,1 мм. Разница между двумя видами площадок разобрана в статье «Площадки SMD и NSMD», общие правила — в статье «Посадочное место».

Наш расчёт: зазор между соседними площадками в ряду 0,5 − 0,2 = 0,3 мм, между рядами 0,6 − 0,3 = 0,3 мм, у площадки 1 — 0,25 мм. Внешний край площадки — в (0,6 + 0,3) / 2 = 0,45 мм от оси, то есть под корпусом, а не за ним: при ширине корпуса до 1,05 мм край корпуса — в 0,525 мм.

Выводы SN74LVC1G14

У пятивыводных корпусов питание — на выводе 5, в DRY — на выводе 6, а вывод 5 не подключён (табл. 4-1). Поэтому плата под SOT-23-5 и плата под USON-6 различаются не только площадками, но и разводкой питания. Выводы N.C., по сноске к таблице, можно соединять с любым сигналом, включая землю, но паять к плате их нужно всегда.

Тепловое сопротивление у такого маленького корпуса большое: RθJA 369,6 °C/Вт и RθJC(top) 257,6 °C/Вт у SN74LVC1G14 в DRY (разд. 5.4). Наш расчёт: даже 10 мВт рассеиваемой мощности нагревают кристалл на 0,01 × 369,6 ≈ 3,7 °C — для логического элемента это не ограничение, но мощные нагрузки на выход такого корпуса не вешают.

Расхождения в документации

• Два чертежа DRY в одном даташите. В приложении SN74LVC1G14 стоят DRY0006A (высота до 0,6 мм, контакт 1 удлинён) и DRY0006B (до 0,55 мм, все контакты 0,25–0,35 мм). Приложение о заказе называет корпус просто «SON (DRY)» и не говорит, к какому чертежу относится номер. Наш вывод: посадочные места совпадают, кроме площадки 1 (0,35 или 0,3 мм), и площадка 0,35 мм подходит под оба варианта; по высоте закладывайте 0,6 мм.
• Названия. Один корпус в одном даташите назван USON (таблица корпусов, чертёж) и SON (рис. 4-4 «DRY Package 6-Pin SON», тепловая таблица, приложение о заказе). Рис. 4-6 тоже называет SON корпус DSF, который в таблице корпусов — X2SON; поэтому корпус определяют по коду (DRY, DSF), а не по названию.
• Число выводов в тепловой таблице. В разделе 5.4 у DRY стоит «5 PINS», хотя корпус шестивыводной — это ошибка подписи столбца, значения к DRY относятся.