Корпус X2SON-4 1 × 1 мм (TI DQN)
X2SON-4 1 × 1 мм — один из самых маленьких корпусов с открытой площадкой: квадрат около 1 мм, высота до 0,4 мм, четыре контакта по углам и квадратная площадка, повёрнутая на 45°. TI обозначает его DQN и выпускает в нём малошумящие стабилизаторы. Размеры и посадочное место — по чертежу DQN0004A из даташитов TPS7A20 и TLV755P.
Обновлено Редакция GAW
X2SON (eXtremely thin Small Outline No-lead) — безвыводной корпус TI высотой до 0,4 мм. Вариант DQN — квадрат 1 × 1 мм с четырьмя контактами по углам и открытой площадкой в центре: по площади он вчетверо меньше WSON-6 2 × 2 и меньше SOT-23-5 примерно в 8 раз, если считать вместе с выводами (2,9 × 2,8 мм), и в 4,6 раза по площади самого корпуса (2,9 × 1,6 мм; наш расчёт по номиналам), а в обоих этих корпусах выпускаются те же стабилизаторы. В DQN TI выпускает, например, LDO TPS7A20 (300 мА, малошумящий) и TLV755P (500 мА).
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,65 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 0,40 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,05 |
| D | длина корпуса (вдоль рядов контактов) | 0,95 | — | 1,05 |
| E | ширина корпуса | 0,95 | — | 1,05 |
| D2 | сторона квадратной открытой площадки, повёрнутой на 45° (□0,48 +0,12/−0,1) | 0,38 | 0,48 | 0,60 |
| E2 | та же сторона квадрата: площадка повёрнута на 45°, по осям ≈ 0,68 мм (наш расчёт) | 0,38 | 0,48 | 0,60 |
| b | ширина контакта | 0,15 | — | 0,28 |
| L | длина контактов 2–4 | 0,15 | — | 0,30 |
| L1 | длина контакта 1 (метка вывода 1 снизу) | 0,20 | — | 0,30 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,65 (справочно) | ||
| C | расстояние между центрами рядов площадок | 0,86 (справочно) | ||
| X | ширина площадки (со скошенным внутренним углом) | 0,21 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 0,36 (справочно) | ||
| X2 | сторона квадратной центральной площадки, повёрнутой на 45° | 0,48 (справочно) | ||
| Y2 | та же сторона квадрата (площадка повёрнута на 45°) | 0,48 (справочно) | ||
| G1 | зазор от центральной площадки до площадок контактов (TYP) (TYP, типовое) | 0,22 (справочно) | ||
Тепловое сопротивление: кристалл — среда RθJA = 168,4 °C/Вт, условие монтажа — стандартная плата JEDEC 2s2p без переходных отверстий к внутренним слоям (TLV755P, SBVS320D, табл. 5.4, с. 5). Значение дано для TLV755P; при другой площади меди оно другое.
Источник: Texas Instruments. TPS7A20 Data Sheet (SBVS338H, revised July 2024), чертёж DQN0004A (4215302/E): Package Outline (с. 57) и Example Board Layout (с. 58) — «DQN0004A, X2SON - 0.4 mm max height, Plastic Small Outline - No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TLV755P Data Sheet (SBVS320D, revised September 2024), с. 45 и 46. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Открытая площадка DQN0004A — квадрат, повёрнутый на 45°: D2 и E2 — сторона квадрата, а не размеры вдоль осей. Контакты стоят в углах и имеют скошенную внутреннюю кромку; контакт 1 длиннее остальных (L1). Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: C — расстояние между центрами рядов площадок, X и Y — ширина и длина площадки, X2 и Y2 — сторона повёрнутой центральной площадки, G1 — зазор до площадок контактов (TYP). На рисунке площадка повёрнута, как на чертеже, а контакты показаны прямоугольниками без скосов.
Особенности чертежа
Размеры TI даёт без букв; в таблице им присвоены обозначения Microchip, как на других страницах раздела. Главное отличие DQN0004A от других корпусов раздела — форма площадки: это квадрат со стороной 0,48 мм (от 0,38 до 0,60 мм), повёрнутый на 45° так, что его вершины смотрят на середины сторон корпуса. В таблице D2 и E2 — сторона этого квадрата, а не размеры вдоль осей; по осям площадка занимает 0,48 · √2 ≈ 0,68 мм (наш расчёт). На рисунке выше площадка повёрнута, как на чертеже, а контакты показаны прямоугольниками без скосов внутренних углов.
Контакты стоят в углах и имеют скошенную внутреннюю кромку, параллельную стороне площадки. Контакт 1 длиннее остальных — 0,2–0,3 мм против 0,15–0,30 мм — и вместе с вырезом в углу площадки служит меткой вывода 1 снизу. Примечание 4 предупреждает, что эта метка может отсутствовать, и советует ориентироваться по метке на верхней стороне корпуса (заштрихованная зона в углу). По примечаниям 5 и 6 форма боковых участков контактов и число перемычек выводной рамки (tie bars) у разных партий могут отличаться. Справочные размеры (0,05) и (0,07) TYP описывают прямые участки скошенных контактов и в таблицу не вынесены.
Посадочное место
Пример TI (Land Pattern Example, масштаб 40:1): четыре площадки 0,21 × 0,36 мм с тем же скосом, что у контактов, шаг 0,65 мм, между центрами рядов 0,86 мм; центральная площадка — квадрат 0,48 мм под 45°, зазор между открытой медью центральной площадки и площадок контактов — 0,22 мм (TYP). Все размеры в скобках, то есть справочные. Площадки ограничены маской (solder mask defined): медь заходит под маску не меньше чем на 0,05 мм по контуру.
Наш расчёт: внешний край площадки контакта отстоит от центра на (0,86 + 0,36) / 2 = 0,61 мм — на 0,11 мм за краем корпуса номинального размера; внутренний край — на 0,25 мм от центра, а вершина повёрнутой площадки — на 0,34 мм. Площадки контактов и центральная перекрываются по проекции на ось, и развести их удаётся только за счёт скосов. Поэтому прямоугольные площадки «по шаблону» SON с этим корпусом не работают: посадочное место берут из чертежа TI целиком, вместе со скосами. Общие правила — в статьях «Посадочное место» и «Открытая площадка».
Выводы и тепло
| Вывод | TPS7A20 (DQN) | TLV755P (DQN) |
|---|---|---|
| 1 | OUT | OUT |
| 2 | GND | GND |
| 3 | EN | EN |
| 4 | IN | IN |
| 5 (площадка) | к GND или свободна | GND (внутри) |
У двух стабилизаторов цоколёвка в DQN совпадает. Тепловое сопротивление кристалл — воздух у TLV755P в DQN — 168,4 °C/Вт на стандартной плате JEDEC 2s2p без переходных отверстий к внутренним слоям; у TPS7A20 в том же корпусе — 166,1 °C/Вт (плата в таблице не описана). Наш вывод: при 0,2 Вт рассеиваемой мощности кристалл нагреется над воздухом примерно на 34 °C, так что DQN рассчитан на небольшие токи или малое падение напряжения. Как перевести это в допустимый ток — в статье «Тепловое сопротивление».
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса X2SON-4 1×1?
По чертежу TI DQN0004A: корпус 0,95–1,05 × 0,95–1,05 мм, высота не больше 0,4 мм. Четыре контакта по углам, по два на двух сторонах через 0,65 мм, ширина контакта 0,15–0,28 мм, длина 0,15–0,30 мм (у контакта 1 — 0,2–0,3 мм). Открытая площадка — квадрат со стороной 0,48 мм (+0,12/−0,1), повёрнутый на 45°.
Какое посадочное место у X2SON-4 1×1?
В примере TI четыре площадки 0,21 × 0,36 мм со скошенным внутренним углом, шаг 0,65 мм, между центрами рядов 0,86 мм, в центре — повёрнутая на 45° квадратная площадка 0,48 мм, зазор от неё до площадок контактов 0,22 мм. Все размеры справочные.
Куда подключать площадку X2SON у стабилизатора?
К земле. У TLV755P она внутри соединена с GND, у TPS7A20 её можно соединить с GND или оставить свободной, но не подавать на неё другой потенциал. Для отвода тепла площадку припаивают к большому полигону земли.
Источники
- Texas Instruments. TPS7A20 Data Sheet (SBVS338H, revised July 2024) — с. 57–58 — DQN0004A (4215302/E, 12/2016) «X2SON - 0.4 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout; примечание 3 — площадку нужно паять к плате, примечание 4 — метка вывода 1 снизу может отсутствовать, примечания 5 и 6 — форма контактов и перемычки рамки могут отличаться; с. 4 — рис. 4-3 и Pin Functions: 1 OUT, 2 GND, 3 EN, 4 IN, 5 — площадка, к GND или свободна; с. 6 — RθJA 166,1 °C/Вт без описания платы
- Texas Instruments. TLV755P Data Sheet (SBVS320D, revised September 2024) — с. 45–46 — тот же чертёж DQN0004A (4215302/E), текст листов совпадает построчно; с. 3 — табл. 4-1: 1 OUT, 2 GND, 3 EN, 4 IN, площадка внутри соединена с GND; с. 5 — RθJA 168,4 °C/Вт на плате JEDEC 2s2p
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- WSON-6 2×2Шаг 0,65 мм, корпус 1,9–2,1 × 1,9–2,1 мм, площадка 1,6 × 1,0 мм, высота до 0,8 мм
- SOT-23-5Шаг 0,95 мм, корпус 2,9 × 1,6 мм, по выводам 2,8 мм, посадочное место
- Центральная площадка QFNExposed pad: теплоотвод и крепление корпуса QFN
- Посадочное местоLand pattern: площадки на плате под корпус
- LDO-стабилизаторЛинейный стабилизатор с падением в десятые доли вольта
- Тепловое сопротивлениеθJA и θJC: перегрев кристалла на ватт мощности, °C/Вт