Перейти к содержанию

Корпус VQFN-16 3 × 3 мм

VQFN-16 3 × 3 мм — безвыводной корпус с четырьмя контактами на каждой стороне с шагом 0,5 мм и открытой площадкой 1,68 × 1,68 мм в центре, высота до 1 мм. TI обозначает его RGT; в нём выпускаются, например, понижающие преобразователи TPS62130 и TPS62150. Размеры и посадочное место — по чертежу TI RGT0016C.

Обновлено Редакция GAW

VQFN-16 3 × 3 мм — один из самых распространённых маленьких безвыводных корпусов: шестнадцать контактов по периметру нижней стороны и открытая площадка в центре. TI обозначает его RGT. В нём выпускают импульсные преобразователи TPS62130 и TPS62150 и многие другие микросхемы TI. С тем же размером корпуса, но 20 контактами с шагом 0,4 мм — VQFN-20 3 × 3, на шаг крупнее — VQFN-24 4 × 4.

VQFN-16 3×3, вид сверху в масштабе: корпус 3 × 3 мм, шаг 0,5 мм1E = 3D = 3
Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место VQFN-16 3×3 в масштабе: площадки 0,24 × 0,6 мм, шаг 0,5 ммC1 = 2,8
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса VQFN-16 3×3
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов0,50 (базовый)
e1расстояние между крайними выводами1,50 (базовый)
Aобщая высота0,80—1,00
A1зазор под корпусом0,00—0,05
Dобщая длина2,90—3,10
Eобщая ширина с выводами2,90—3,10
D2длина открытой площадки1,611,681,75
E2ширина открытой площадки1,611,681,75
bширина вывода0,18—0,30
Lдлина опорной части вывода0,30—0,50
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок0,50 (справочно)
C1расстояние между центрами рядов по одной оси2,80 (справочно)
C2расстояние между центрами рядов по другой оси2,80 (справочно)
Xширина площадки0,24 (справочно)
Yдлина площадки0,60 (справочно)
X2ширина центральной площадки1,68 (справочно)
Y2длина центральной площадки1,68 (справочно)
Vдиаметр теплового переходного отверстия0,20 (справочно)
EVсмещение переходных отверстий от центра площадки по каждой оси0,58 (справочно)

Источник: Texas Instruments. TPS6213x Data Sheet (SLVSAG7F, revised November 2021), чертёж RGT0016C (4222419/E): Package Outline (с. 40) и Example Board Layout (с. 41) — «RGT0016C, VQFN - 1 mm max height, Plastic Quad Flatpack - No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TPS6215x Data Sheet (SLVSAL5E, revised October 2021), с. 41 и 42. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: C1 и C2 — расстояния между центрами противоположных рядов площадок, X и Y — ширина и длина площадки, X2 и Y2 — центральная площадка, V — диаметр переходных отверстий в ней.

Особенности чертежа

Корпус RGT0016C — 2,9–3,1 мм на сторону, высота 0,8–1,0 мм, зазор снизу 0–0,05 мм. Контакты по четыре на сторону с шагом 0,5 мм, крайние — через 1,5 мм. Открытая площадка 1,68 ± 0,07 мм, у вывода 1 её угол может быть срезан — это необязательная метка вывода 1 снизу. Сбоку у контактов видна металлическая стенка толщиной 0,1 или 0,2 мм — на чертеже это два варианта исполнения, Option 1 и Option 2.

Посадочное место

Пример TI: контактные площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 2,8 мм, центральная площадка 1,68 × 1,68 мм — ровно номинал открытой площадки, как и советует TI в SLUA271. Между соседними контактными площадками — 0,26 мм, от центральной площадки до контактных — (2,8 − 0,6) / 2 − 1,68 / 2 = 0,26 мм (наш расчёт). В центральной площадке пять переходных отверстий Ø0,2 мм: одно в центре и четыре в 0,58 мм от него по обеим осям. Примечание 5 говорит, что отверстия ставят по необходимости, а если ставят — отверстия под пастой лучше заполнить, заглушить или закрыть маской.

Центральная площадка и тепло

Примечание 3 к чертежу требует припаять открытую площадку для отвода тепла и механической прочности. У TPS62130 она соединяется с аналоговой (AGND, вывод 6) и силовой (PGND, выводы 15 и 16) землёй и общим полигоном. Таблица Thermal Information TPS6213x даёт RθJA = 45 °C/Вт и RθJC(bot) = 4,5 °C/Вт: сопротивление от кристалла до площадки в десять раз меньше, чем до воздуха, поэтому температуру определяет прежде всего медь платы под площадкой.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса VQFN-16 3 × 3?

По чертежу TI RGT0016C: корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, высота 0,8–1,0 мм. Шестнадцать контактов шириной 0,18–0,30 мм и длиной 0,3–0,5 мм идут по четыре на сторону с шагом 0,5 мм, открытая площадка в центре — 1,68 ± 0,07 мм.

Какое посадочное место у QFN-16 3 × 3?

TI предлагает площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 2,8 мм, центральную площадку 1,68 × 1,68 мм и пять переходных отверстий Ø0,2 мм в ней (все размеры справочные). От края центральной площадки до контактных остаётся 0,26 мм (наш расчёт).

Нужно ли паять центральную площадку VQFN-16?

Да. Примечание 3 к чертежу требует припаять её для отвода тепла и механической прочности, а у TPS62130 таблица выводов велит соединить её с AGND, PGND и общей землёй.

Источники

  1. Texas Instruments. TPS6213x Data Sheet (SLVSAG7F, revised November 2021) — с. 40–41 — RGT0016C (4222419/E, 07/2025) «VQFN - 1 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout, примечание 3 — площадку надо припаять, примечание 4 — ссылка на SLUA271; с. 3 — табл. 6-1: площадка соединяется с AGND, PGND и общей землёй; с. 4 — RθJA 45, RθJC(bot) 4,5 °C/Вт
  2. Texas Instruments. TPS6215x Data Sheet (SLVSAL5E, revised October 2021) — с. 41–42 — тот же чертёж RGT0016C, текст листов совпадает построчно
  3. Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment (SLUA271C) — разд. 3.4–3.5 (с. 7–8): площадка на плате равна открытой площадке корпуса, зазор до контактов не менее 0,2 мм

Нашли ошибку?