Корпус VQFN-16 3 × 3 мм
VQFN-16 3 × 3 мм — безвыводной корпус с четырьмя контактами на каждой стороне с шагом 0,5 мм и открытой площадкой 1,68 × 1,68 мм в центре, высота до 1 мм. TI обозначает его RGT; в нём выпускаются, например, понижающие преобразователи TPS62130 и TPS62150. Размеры и посадочное место — по чертежу TI RGT0016C.
Обновлено Редакция GAW
VQFN-16 3 × 3 мм — один из самых распространённых маленьких безвыводных корпусов: шестнадцать контактов по периметру нижней стороны и открытая площадка в центре. TI обозначает его RGT. В нём выпускают импульсные преобразователи TPS62130 и TPS62150 и многие другие микросхемы TI. С тем же размером корпуса, но 20 контактами с шагом 0,4 мм — VQFN-20 3 × 3, на шаг крупнее — VQFN-24 4 × 4.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,50 (базовый) | ||
| e1 | расстояние между крайними выводами | 1,50 (базовый) | ||
| A | общая высота | 0,80 | — | 1,00 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,05 |
| D | общая длина | 2,90 | — | 3,10 |
| E | общая ширина с выводами | 2,90 | — | 3,10 |
| D2 | длина открытой площадки | 1,61 | 1,68 | 1,75 |
| E2 | ширина открытой площадки | 1,61 | 1,68 | 1,75 |
| b | ширина вывода | 0,18 | — | 0,30 |
| L | длина опорной части вывода | 0,30 | — | 0,50 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,50 (справочно) | ||
| C1 | расстояние между центрами рядов по одной оси | 2,80 (справочно) | ||
| C2 | расстояние между центрами рядов по другой оси | 2,80 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 0,24 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 0,60 (справочно) | ||
| X2 | ширина центральной площадки | 1,68 (справочно) | ||
| Y2 | длина центральной площадки | 1,68 (справочно) | ||
| V | диаметр теплового переходного отверстия | 0,20 (справочно) | ||
| EV | смещение переходных отверстий от центра площадки по каждой оси | 0,58 (справочно) | ||
Источник: Texas Instruments. TPS6213x Data Sheet (SLVSAG7F, revised November 2021), чертёж RGT0016C (4222419/E): Package Outline (с. 40) и Example Board Layout (с. 41) — «RGT0016C, VQFN - 1 mm max height, Plastic Quad Flatpack - No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TPS6215x Data Sheet (SLVSAL5E, revised October 2021), с. 41 и 42. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: C1 и C2 — расстояния между центрами противоположных рядов площадок, X и Y — ширина и длина площадки, X2 и Y2 — центральная площадка, V — диаметр переходных отверстий в ней.
Особенности чертежа
Корпус RGT0016C — 2,9–3,1 мм на сторону, высота 0,8–1,0 мм, зазор снизу 0–0,05 мм. Контакты по четыре на сторону с шагом 0,5 мм, крайние — через 1,5 мм. Открытая площадка 1,68 ± 0,07 мм, у вывода 1 её угол может быть срезан — это необязательная метка вывода 1 снизу. Сбоку у контактов видна металлическая стенка толщиной 0,1 или 0,2 мм — на чертеже это два варианта исполнения, Option 1 и Option 2.
Посадочное место
Пример TI: контактные площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 2,8 мм, центральная площадка 1,68 × 1,68 мм — ровно номинал открытой площадки, как и советует TI в SLUA271. Между соседними контактными площадками — 0,26 мм, от центральной площадки до контактных — (2,8 − 0,6) / 2 − 1,68 / 2 = 0,26 мм (наш расчёт). В центральной площадке пять переходных отверстий Ø0,2 мм: одно в центре и четыре в 0,58 мм от него по обеим осям. Примечание 5 говорит, что отверстия ставят по необходимости, а если ставят — отверстия под пастой лучше заполнить, заглушить или закрыть маской.
Центральная площадка и тепло
Примечание 3 к чертежу требует припаять открытую площадку для отвода тепла и механической прочности. У TPS62130 она соединяется с аналоговой (AGND, вывод 6) и силовой (PGND, выводы 15 и 16) землёй и общим полигоном. Таблица Thermal Information TPS6213x даёт RθJA = 45 °C/Вт и RθJC(bot) = 4,5 °C/Вт: сопротивление от кристалла до площадки в десять раз меньше, чем до воздуха, поэтому температуру определяет прежде всего медь платы под площадкой.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса VQFN-16 3 × 3?
По чертежу TI RGT0016C: корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, высота 0,8–1,0 мм. Шестнадцать контактов шириной 0,18–0,30 мм и длиной 0,3–0,5 мм идут по четыре на сторону с шагом 0,5 мм, открытая площадка в центре — 1,68 ± 0,07 мм.
Какое посадочное место у QFN-16 3 × 3?
TI предлагает площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 2,8 мм, центральную площадку 1,68 × 1,68 мм и пять переходных отверстий Ø0,2 мм в ней (все размеры справочные). От края центральной площадки до контактных остаётся 0,26 мм (наш расчёт).
Нужно ли паять центральную площадку VQFN-16?
Да. Примечание 3 к чертежу требует припаять её для отвода тепла и механической прочности, а у TPS62130 таблица выводов велит соединить её с AGND, PGND и общей землёй.
Источники
- Texas Instruments. TPS6213x Data Sheet (SLVSAG7F, revised November 2021) — с. 40–41 — RGT0016C (4222419/E, 07/2025) «VQFN - 1 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout, примечание 3 — площадку надо припаять, примечание 4 — ссылка на SLUA271; с. 3 — табл. 6-1: площадка соединяется с AGND, PGND и общей землёй; с. 4 — RθJA 45, RθJC(bot) 4,5 °C/Вт
- Texas Instruments. TPS6215x Data Sheet (SLVSAL5E, revised October 2021) — с. 41–42 — тот же чертёж RGT0016C, текст листов совпадает построчно
- Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment (SLUA271C) — разд. 3.4–3.5 (с. 7–8): площадка на плате равна открытой площадке корпуса, зазор до контактов не менее 0,2 мм
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- VQFN-20 3×3Шаг 0,4 мм, корпус 3 × 3 мм, площадка 1,7 мм, θJA 79,7 °C/Вт
- VQFN-24 4×4Шаг 0,5 мм, корпус 4 × 4 мм, площадка 2,6 мм, θJA 60,6 °C/Вт
- WSON-8 2×2Шаг 0,5 мм, корпус 1,9–2,1 × 1,9–2,1 мм, площадка 1,6 × 0,9 мм, высота до 0,8 мм
- Центральная площадка QFNExposed pad: теплоотвод и крепление корпуса QFN
- Теплоотводные отверстияОтверстия под тепловой площадкой: сопротивление, массив, пайка
- Импульсные преобразователиПринцип, buck и boost, режимы тока дросселя, синхронное выпрямление
- Трафарет для паяльной пастыФольга с окнами, через которую печатают паяльную пасту
- Смачиваемые торцы (wettable flanks)Боковые торцы выводов QFN, на которые поднимается припой
- WQFN-16 3×3Корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, высота до 0,8 мм, шаг 0,5 мм, площадка 1,68 ± 0,07 мм