Перейти к содержанию

Корпус WQFN-16 3 × 3 мм (TI RTE)

WQFN-16 3 × 3 мм — безвыводной корпус с четырьмя контактами на каждой стороне с шагом 0,5 мм и открытой площадкой 1,68 × 1,68 мм в центре, высота до 0,8 мм. TI обозначает его RTE; в нём выпускаются, например, счетверённые операционные усилители TLV9004 и TLV9064. Размеры и посадочное место — по чертежу TI RTE0016C.

Обновлено Редакция GAW

Содержание

WQFN-16 3 × 3 мм — очень тонкий (W — very very thin) вариант безвыводного корпуса с шестнадцатью контактами по периметру нижней стороны и открытой площадкой в центре. TI обозначает его RTE. В нём выпускаются, например, счетверённые операционные усилители TLV9004 (одиночный TLV9001 описан на странице MCP6001 и TLV9001) и TLV9064. Тот же корпус высотой до 1 мм — VQFN-16 3 × 3, выводной вариант TLV9004 такого же размера — SOT-23-14.

WQFN-16 3×3, вид сверху в масштабе: корпус 3 × 3 мм, шаг 0,5 мм1E = 3D = 3
Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место WQFN-16 3×3 в масштабе: площадки 0,24 × 0,6 мм, шаг 0,5 ммC1 = 2,8
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса WQFN-16 3×3
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов0,50 (базовый)
e1расстояние между крайними выводами1,50 (базовый)
Aобщая высота——0,80
A1зазор под корпусом0,00—0,05
Dобщая длина2,90—3,10
Eобщая ширина с выводами2,90—3,10
D2длина открытой площадки1,611,681,75
E2ширина открытой площадки1,611,681,75
bширина вывода0,18—0,30
Lдлина опорной части вывода0,30—0,50
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок0,50 (справочно)
C1расстояние между центрами рядов по одной оси2,80 (справочно)
C2расстояние между центрами рядов по другой оси2,80 (справочно)
Xширина площадки0,24 (справочно)
Yдлина площадки0,60 (справочно)
X2ширина центральной площадки1,68 (справочно)
Y2длина центральной площадки1,68 (справочно)
Vдиаметр теплового переходного отверстия0,20 (справочно)
EVсмещение переходных отверстий от центра площадки по каждой оси0,58 (справочно)

Источник: Texas Instruments. TLV900x Data Sheet (SBOS833R, revised November 2021), чертёж RTE0016C (4219117/B): Package Outline (с. 104) и Example Board Layout (с. 105) — «RTE0016C, WQFN - 0.8 mm max height, Plastic Quad Flatpack - No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TLV906x Data Sheet (SBOS839N, revised July 2026), с. 50 и 51. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: C1 и C2 — расстояния между центрами противоположных рядов площадок, X и Y — ширина и длина площадки, X2 и Y2 — центральная площадка, V — диаметр переходных отверстий в ней.

Особенности чертежа

Корпус RTE0016C — 2,9–3,1 мм на сторону, высота не более 0,8 мм (нижнего предела чертёж не даёт), зазор снизу 0–0,05 мм. Контакты по четыре на сторону с шагом 0,5 мм, крайние — через 1,5 мм, ширина 0,18–0,30 мм, длина 0,3–0,5 мм. Открытая площадка 1,68 ± 0,07 мм, у вывода 1 её угол может быть срезан — это необязательная метка вывода 1 снизу. Сбоку у контактов видна металлическая стенка толщиной 0,1 или 0,2 мм — два варианта исполнения, Option 1 и Option 2.

Мы сравнили тексты листов RTE0016C и RGT0016C (4222419/E, 07/2025) с нашей страницы VQFN-16 3 × 3. Размеры совпадают, кроме высоты: 0,8 мм максимум против 0,8–1,0 мм. Совпадают размер корпуса, контакты, площадка, варианты боковой стенки, окно в маске 0,07 мм и все размеры примера посадочного места. На виде снизу RGT0016C есть ещё справочный размер 4X (0,45) у углов корпуса, а допуск положения контактов 0,05 там отнесён к базе C. На RTE0016C размера 0,45 нет, а допуск 0,05 дан без базы. На посадочное место эти различия не влияют.

Посадочное место

Пример TI: контактные площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 2,8 мм, центральная площадка 1,68 × 1,68 мм — ровно номинал открытой площадки. Между соседними контактными площадками — 0,26 мм, от центральной площадки до контактных — (2,8 − 0,6) / 2 − 1,68 / 2 = 0,26 мм (наш расчёт). В центральной площадке пять переходных отверстий Ø0,2 мм: одно в центре и четыре в 0,58 мм от него по обеим осям. По примечанию 5 отверстия ставят по необходимости, а отверстия под пастой лучше заполнить, заглушить или закрыть маской. Окно в маске у площадок, не ограниченных маской (NSMD, предпочтительный вариант), — до 0,07 мм по периметру.

Выводы у разных микросхем

ВыводTLV9004 (RTE)TLV9064 (RTE)
1IN1+IN1+
2V+V+
3IN2+IN2+
4IN2−IN2−
5OUT2OUT2
6, 7NCNC
8OUT3OUT3
9IN3−IN3−
10IN3+IN3+
11V−V−
12IN4+IN4+
13IN4−IN4−
14OUT4OUT4
15OUT1OUT1
16IN1−IN1−
ПлощадкаV−V−

Цоколёвка двух усилителей одинаковая, но отличается от SOIC, TSSOP и SOT-23-14. Там OUT1 — вывод 1 и питание на выводах 4 и 11, а в RTE вывод 1 — IN1+, питание на 2 и 11, выводы 6 и 7 не подключены. Открытую площадку обе микросхемы велят соединить с V−. Таблицы теплового сопротивления дают для RTE RθJA = 66,4 °C/Вт у TLV9004 и 65,1 °C/Вт у TLV9064. Сопротивление кристалл — площадка (RθJC(bot) = 23,8 °C/Вт) приведено только у TLV9064, в таблице TLV9004 этой строки нет.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса WQFN-16 3 × 3?

По чертежу TI RTE0016C: корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, высота не более 0,8 мм. Шестнадцать контактов шириной 0,18–0,30 мм и длиной 0,3–0,5 мм идут по четыре на сторону с шагом 0,5 мм, открытая площадка в центре — 1,68 ± 0,07 мм.

Чем WQFN-16 отличается от VQFN-16 3 × 3?

У TI — только высотой. RTE0016C (WQFN) — до 0,8 мм, RGT0016C (VQFN) — 0,8–1,0 мм. Размер корпуса, контакты, площадка 1,68 мм и пример посадочного места на чертежах совпадают, поэтому, по нашему выводу, одна плата подходит под оба корпуса.

Какое посадочное место у WQFN-16 3 × 3?

TI предлагает площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 2,8 мм, центральную площадку 1,68 × 1,68 мм и пять переходных отверстий Ø0,2 мм в ней (все размеры справочные). От края центральной площадки до контактных остаётся 0,26 мм (наш расчёт).

Источники

  1. Texas Instruments. TLV900x Data Sheet (SBOS833R, revised November 2021) — чертёж RTE0016C (4219117/B, 04/2022) «WQFN - 0.8 mm max height»: Package Outline (с. 104) и Example Board Layout (с. 105); примечание 3 — площадку надо припаять, примечание 4 — ссылка на SLUA271, примечание 5 — переходные отверстия по необходимости; рис. 6-13 и табл. 6-5 — выводы TLV9004 в RTE (с. 11–12), площадка соединяется с V−; с. 16 — RθJA 66,4 °C/Вт, RθJC(top) 69,3 °C/Вт для RTE
  2. Texas Instruments. TLV906x Data Sheet (SBOS839N, revised July 2026) — тот же чертёж RTE0016C (4219117/B), с. 50–51, текст листов совпадает построчно; рис. 5-12 и табл. 5-5 — выводы TLV9064 в RTE (с. 8); с. 12 — RθJA 65,1 °C/Вт, RθJC(top) 67,9 °C/Вт, RθJC(bot) 23,8 °C/Вт для RTE

Нашли ошибку?

Смотрите также