Корпус VSON-14 3 × 4 мм (TI DSJ)
VSON-14 (TI DSJ) — безвыводной корпус 4 × 3 мм с четырнадцатью контактами по семь в ряд с шагом 0,5 мм и открытой площадкой в центре. В нём выпускаются понижающе-повышающие преобразователи TPS63020 и TPS63021. Чертёж в даташите — старого формата TI Mechanical Data, из трёх листов: корпус, площадка и посадочное место.
Обновлено Редакция GAW
VSON-14 3 × 4 мм — безвыводной корпус TI с кодом DSJ: четырнадцать контактов по семь вдоль длинных сторон и открытая площадка в центре. В нём выпускаются понижающе-повышающие преобразователи TPS63020 и TPS63021, которым площадка нужна и для отвода тепла, и как единственный вывод силовой земли. Меньший корпус того же семейства — VSON-10 3 × 3 (TPS63000).
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,50 (базовый) | ||
| e1 | расстояние между крайними выводами | 3,00 (базовый) | ||
| A | общая высота | 0,80 | — | 1,00 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,05 |
| A3 | толщина выводов | 0,20 (справочно) | ||
| D | длина корпуса (вдоль рядов контактов) | 3,85 | — | 4,15 |
| E | ширина корпуса | 2,85 | — | 3,15 |
| D2 | длина открытой площадки | 2,75 | 2,85 | 2,95 |
| E2 | ширина открытой площадки | 1,48 | 1,58 | 1,68 |
| b | ширина контакта | 0,18 | — | 0,30 |
| L | длина контакта | 0,30 | — | 0,50 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,50 (справочно) | ||
| C | расстояние между центрами рядов площадок | 2,80 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 0,24 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 0,60 (справочно) | ||
| X2 | ширина центральной площадки | 1,58 (справочно) | ||
| Y2 | длина центральной площадки | 2,85 (справочно) | ||
| V | диаметр переходного отверстия в центральной площадке | 0,20 (справочно) | ||
Источник: Texas Instruments. TPS63020, TPS63021 Data Sheet (SLVS916I, revised October 2019), чертёж корпуса DSJ (4208212-3/C) (с. 31) и посадочного места DSJ (4210895-2/E) (с. 33) — «DSJ (R-PVSON-N14), Plastic Small Outline No-Lead». Другого даташита с этим чертежом мы не нашли. Чертёж TI старого формата Mechanical Data из трёх листов: корпус 4208212-3/C (06/11, с. 31), открытая площадка 4208549-3/G (04/15, Thermal Pad Mechanical Data, с. 32) и посадочное место 4210895-2/E (02/16, Land Pattern Data, с. 33). Размеры в миллиметрах с запятой, без буквенных обозначений — в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip; размеры в рамке — базовые. Площадка корпуса 2,85 ± 0,10 × 1,58 ± 0,10 мм записана пределами; на торцах она заканчивается гребёнкой с прорезями 0,20 мм, которой на рисунке нет. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; центральная площадка в таблице — по примеру расположения переходных отверстий (Example Via Layout Design), без гребёнки, продолжающей её к торцам до 4,4 мм.
Особенности чертежа
В даташите TPS63020 корпус описан не новым листом Package Outline, а тремя листами старого формата TI: «Mechanical Data» (корпус), «Thermal Pad Mechanical Data» (площадка) и «Land Pattern Data» (посадочное место). Размеры там в миллиметрах с запятой, буквенных обозначений нет, а сами листы вставлены картинками — текста в PDF у них нет, мы читали их по изображению.
Корпус по листу 4208212-3/C — 3,85–4,15 мм вдоль рядов контактов и 2,85–3,15 мм поперёк, высота 0,80–1,00 мм, зазор снизу 0–0,05 мм, толщина выводной рамки 0,20 мм (справочно). Контакты шириной 0,18–0,30 мм и длиной 0,30–0,50 мм стоят с шагом 0,5 мм, крайние в ряду разнесены на 3,00 мм (оба размера — базовые). Площадка на этом листе не задана: на ней написано «размер и форма — на отдельном листе».
Лист 4208549-3/G даёт площадку 2,85 ± 0,10 мм вдоль рядов и 1,58 ± 0,10 мм поперёк. На торцах (там, где контактов нет) площадка заканчивается гребёнкой: по три зубца, между ними прорези. TI проставляет размеры «4X 0,20» и «0,46» без подписи; по нашему прочтению, 0,20 мм — ширина прорезей (их по две на каждом торце), 0,46 мм — шаг зубцов. На рисунке выше гребёнка не показана, площадка нарисована прямоугольником 2,85 × 1,58 мм.
Посадочное место
Лист 4210895-2/E показывает три варианта. Пример платы (Example Board Layout): площадки контактов 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, центры рядов через 2,8 мм, площадки не ограничены маской, маска отступает на 0,07 мм. Пример расположения отверстий (Example Via Layout Design): центральная площадка 2,85 × 1,58 мм продолжается к торцам такой же гребёнкой из трёх полос с прорезями 0,2 мм, общая длина меди — 4,4 мм; в ней пятнадцать отверстий Ø0,2 мм в три ряда с шагом 0,5 мм. Пример трафарета 0,125 мм: окна над центральной площадкой дают около 81 % покрытия пастой.
Наш расчёт: внутренний край площадки контакта — в (2,8 − 0,6) / 2 = 1,1 мм от оси, край центральной площадки — в 1,58 / 2 = 0,79 мм, между ними 0,31 мм. Зазор между соседними площадками контактов — 0,5 − 0,24 = 0,26 мм. Внешний край площадки — в 1,7 мм от оси, на 0,125–0,275 мм за краем корпуса.
Выводы TPS63020
| Вывод | Назначение | Вывод | Назначение |
|---|---|---|---|
| 1 | VINA — питание схемы управления | 8 | L1 — дроссель |
| 2 | GND — земля управления | 9 | L1 — дроссель |
| 3 | FB — обратная связь | 10 | VIN — вход силовой части |
| 4 | VOUT — выход | 11 | VIN — вход силовой части |
| 5 | VOUT — выход | 12 | EN — включение |
| 6 | L2 — дроссель | 13 | PS/SYNC — режим экономии, синхронизация |
| 7 | L2 — дроссель | 14 | PG — питание в норме, открытый сток |
| площадка | PGND — силовая земля |
Силовые цепи (VOUT, L1, L2, VIN) выведены парами соседних контактов, чтобы разделить ток. Тепловое сопротивление кристалл — среда у TPS6302x в DSJ — 41,8 °C/Вт, кристалл — верх корпуса — 47 °C/Вт (разд. 6.4). EN и PS/SYNC нельзя оставлять свободными, PG можно (таблица выводов).
Расхождения в документации
- QFN или SON. Примечание C на листе корпуса называет его «Quad Flatpack, No-Leads (QFN) package configuration», хотя контакты стоят только на двух сторонах, а заголовок листа — R-PVSON-N14. Это шаблонная фраза старых листов TI; по чертежу корпус — SON.
- Три редакции на трёх листах. Листы корпуса, площадки и посадочного места имеют разные номера и даты (06/11, 04/15, 02/16). Противоречий в размерах между ними мы не нашли: площадка 2,85 × 1,58 мм совпадает на листах 4208549-3/G и 4210895-2/E.
- Вывод PGND без номера. В таблице выводов у PGND номер не указан — силовая земля выходит только через открытую площадку. Наш вывод: TPS63020 нельзя ставить на плату без пайки площадки даже при малом токе.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса VSON-14 (DSJ)?
По чертежу TI 4208212-3/C: корпус 3,85–4,15 мм вдоль рядов контактов и 2,85–3,15 мм поперёк, высота 0,80–1,00 мм. Четырнадцать контактов по семь в ряд с шагом 0,5 мм, ширина 0,18–0,30 мм, длина 0,30–0,50 мм. Открытая площадка по листу 4208549-3/G — 2,85 ± 0,10 × 1,58 ± 0,10 мм.
Какое посадочное место у VSON-14 3 × 4?
По листу TI 4210895-2/E: площадки контактов 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, центры рядов через 2,8 мм, центральная площадка 2,85 × 1,58 мм, продолженная к торцам гребёнкой до общей длины 4,4 мм, и пятнадцать переходных отверстий Ø0,2 мм с шагом 0,5 мм. Трафарет 0,125 мм, паста покрывает около 81 % центральной площадки.
Куда подключать площадку TPS63020?
Площадка соединена внутри с PGND — силовой землёй, и отдельного вывода PGND у TPS63020 нет: силовой ток уходит только через площадку. Поэтому её обязательно паяют к земляному полигону с переходными отверстиями; без неё преобразователь не работает.
Источники
- Texas Instruments. TPS63020, TPS63021 Data Sheet (SLVS916I, revised October 2019) — чертежи DSJ (R-PVSON-N14): Mechanical Data 4208212-3/C, 06/11 (с. 31), Thermal Pad Mechanical Data 4208549-3/G, 04/15 (с. 32), Land Pattern Data 4210895-2/E, 02/16 (с. 33) — листы без текстового слоя, прочитаны по изображению; с. 1 — корпус VSON 3 × 4 мм (DSJ); таблица выводов (с. 4); разд. 6.4 (с. 5) — RθJA 41,8 °C/Вт и RθJC(top) 47 °C/Вт для DSJ
- Texas Instruments. TPS6300x Data Sheet (SLVS520C, revised October 2015) — для сравнения: меньший корпус того же класса — VSON-10 3 × 3 мм по чертежу нового формата DRC0010J (4218878/B), с. 23–24; площадки контактов 0,24 × 0,6 мм через 2,8 мм — как у DSJ
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- VSON-10 3×3Корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, высота 0,8–1,0 мм, шаг 0,5 мм, площадка 2,3–2,5 × 1,55–1,75 мм
- VSON-8 3×3Шаг 0,65 мм, корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, площадка 1,75 × 1,5 мм, высота до 1 мм
- WSON-8 4×4Шаг 0,8 мм, корпус 3,9–4,1 × 3,9–4,1 мм, площадка 3,0 × 2,2 мм, высота до 0,8 мм
- TPS63020, TPS63021Buck-boost 1,8–5,5 В → 1,2–5,5 В: выводы, делитель, дроссель, Li-ion → 3,3 В
- Центральная площадка QFNExposed pad: теплоотвод и крепление корпуса QFN
- Теплоотводные отверстияОтверстия под тепловой площадкой: сопротивление, массив, пайка
- Трафарет для паяльной пастыФольга с окнами, через которую печатают паяльную пасту
- Посадочное местоLand pattern: площадки на плате под корпус