Корпус VSON-10 3 × 3 мм (TI DRC0010J)
VSON-10 3 × 3 мм (TI DRC) — безвыводной корпус с десятью контактами в два ряда по пять с шагом 0,5 мм и большой открытой площадкой 2,4 × 1,65 мм в центре. В нём выпускаются, например, понижающе-повышающий преобразователь TPS63000 и повышающий TPS61200. Размеры и посадочное место — по чертежу TI DRC0010J.
Обновлено Редакция GAW
VSON (Very thin Small Outline No-lead) — безвыводной корпус с контактами вдоль двух сторон и открытой площадкой в центре. Вариант TI с кодом DRC — 3 × 3 мм, десять контактов с шагом 0,5 мм. В нём выпускаются преобразователи питания, которым нужна площадка для отвода тепла: понижающе-повышающий TPS63000 (того же типа, что TPS63020) и повышающий TPS61200, который работает от входа 0,3–5,5 В — от одного щелочного или никелевого элемента до литий-ионного аккумулятора. Тот же габарит с восемью контактами и шагом 0,65 мм — VSON-8 3 × 3, удлинённый вариант с четырнадцатью контактами — VSON-14 3 × 4.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,50 (базовый) | ||
| e1 | расстояние между крайними выводами | 2,00 (базовый) | ||
| A | общая высота | 0,80 | — | 1,00 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,05 |
| D | длина корпуса (вдоль рядов контактов) | 2,90 | — | 3,10 |
| E | ширина корпуса | 2,90 | — | 3,10 |
| D2 | длина открытой площадки | 2,30 | 2,40 | 2,50 |
| E2 | ширина открытой площадки | 1,55 | 1,65 | 1,75 |
| b | ширина контакта | 0,18 | — | 0,30 |
| L | длина контакта | 0,30 | — | 0,50 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,50 (справочно) | ||
| C | расстояние между центрами рядов площадок | 2,80 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 0,24 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 0,60 (справочно) | ||
| X2 | ширина центральной площадки | 1,65 (справочно) | ||
| Y2 | длина центральной площадки | 2,40 (справочно) | ||
| V | диаметр переходного отверстия в центральной площадке | 0,20 (справочно) | ||
Источник: Texas Instruments. TPS6300x Data Sheet (SLVS520C, revised October 2015), чертёж TI DRC0010J (4218878/B): Package Outline (с. 23) и Example Board Layout (с. 24) — «DRC0010J, VSON - 1 mm max height, Plastic Small Outline - No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. TPS6120x Data Sheet (SLVS577E, revised December 2014), с. 28 и 29. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.
Особенности чертежа
Корпус DRC0010J — 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, высота 0,8–1,0 мм, зазор снизу 0–0,05 мм. Контакты шириной 0,18–0,30 мм и длиной 0,3–0,5 мм идут по пять в ряд с шагом 0,5 мм; крайние в ряду разнесены на 2 мм (базовый размер). Толщина металла контактов — около 0,2 мм (TYP).
Открытая площадка (вывод 11) — 2,4 ± 0,1 мм вдоль рядов и 1,65 ± 0,1 мм поперёк. На обоих торцах у неё по два выступа шириной около 0,25 мм с расстоянием 0,5 мм между ними — это остатки перемычек выводной рамки, которые на виде снизу доходят до края корпуса. Метка вывода 1 — заштрихованный угол сверху и необязательный скос площадки у вывода 1 снизу.
Посадочное место
Пример TI (Example Board Layout): площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, центры рядов через 2,8 мм. Центральная площадка — 1,65 × 2,4 мм, к торцам она продолжается полосами шириной 0,25 мм под перемычки корпуса, так что общая длина меди — 3,4 мм. В площадке — четыре переходных отверстия Ø0,2 мм: два на продольной оси в 0,95 мм от центра и два на поперечной в 0,575 мм от центра. Маска отступает от меди на 0,07 мм.
Наш расчёт: зазор между соседними площадками 0,5 − 0,24 = 0,26 мм, внутренний край площадки контакта — в (2,8 − 0,6) / 2 = 1,1 мм от оси, край центральной площадки — в 1,65 / 2 = 0,825 мм, между ними 0,275 мм. Внешний край площадки — в 1,7 мм от оси, на 0,15–0,25 мм за краем корпуса (1,45–1,55 мм). Как отводить тепло через отверстия, рассказано в статье «Тепловое переходное отверстие».
Выводы у разных микросхем
| Вывод | TPS63000 (buck-boost) | TPS61200 (boost) |
|---|---|---|
| 1 | VOUT | VAUX |
| 2 | L2 | VOUT |
| 3 | PGND | L |
| 4 | L1 | PGND |
| 5 | VIN | VIN |
| 6 | EN | EN |
| 7 | PS/SYNC | UVLO |
| 8 | VINA | PS |
| 9 | GND | GND |
| 10 | FB | FB |
| площадка (11) | соединена с PGND | паять, соединить с PGND |
Корпус один, а назначение выводов разное даже у соседних преобразователей одного производителя: у TPS63000 два вывода дросселя (L1 и L2), у TPS61200 — один (L). Тепловое сопротивление кристалл — среда в DRC по таблицам даташитов — 46,8 °C/Вт у TPS6300x и 41,2 °C/Вт у TPS6120x; модели TI различаются, и сравнивать эти числа как свойства корпуса нельзя.
Расхождения в документации
- QFN или SON. В разделе 10.3 даташита TPS6300x корпус назван «10-pin QFN 3 mm × 3 mm package (DRC)», а в особенностях и в таблице корпусов — VSON; даташит TPS6120x в истории изменений сам исправил «QFN-10» на «SON-10». Это один корпус: контакты только с двух сторон, поэтому правильно — SON.
- Тепловое сопротивление TPS6300x. Таблица 6.4 даёт RθJA 46,8 °C/Вт, а текст раздела 10.3 — 48,7 °C/Вт «при припаянной площадке» и из него выводит 820 мВт при 85 °C. Наш расчёт: (125 − 85) / 48,7 ≈ 0,82 Вт, а по табличному значению — (125 − 85) / 46,8 ≈ 0,85 Вт; разница невелика, но для расчёта лучше брать большее сопротивление.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса VSON-10 3 × 3 (DRC)?
По чертежу TI DRC0010J: корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, высота 0,8–1,0 мм, зазор снизу 0–0,05 мм. Десять контактов по пять в ряд с шагом 0,5 мм, ширина 0,18–0,30 мм, длина 0,3–0,5 мм. Открытая площадка — 2,4 ± 0,1 мм вдоль рядов и 1,65 ± 0,1 мм поперёк.
Какое посадочное место у VSON-10 3 × 3?
Пример TI для DRC0010J: площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, центры рядов через 2,8 мм, центральная площадка 1,65 × 2,4 мм с выступами к торцам (общая длина 3,4 мм) и переходными отверстиями Ø0,2 мм. Все размеры справочные.
Чем DRC отличается от VSON-8 3 × 3 (DRB)?
Габарит 3 × 3 мм и высота до 1 мм у них общие. В DRC десять контактов с шагом 0,5 мм и шириной 0,18–0,30 мм, в DRB — восемь с шагом 0,65 мм и шириной 0,25–0,37 мм. Площадка у DRC больше: 2,4 × 1,65 мм против 1,75 × 1,5 мм у DRB0008A.
Источники
- Texas Instruments. TPS6300x Data Sheet (SLVS520C, revised October 2015) — чертёж DRC0010J (4218878/B, 07/2018) «VSON - 1 mm max height»: Package Outline (с. 23) и Example Board Layout (с. 24); с. 1 — VSON 3 × 3 мм; таблица выводов (с. 3), площадка соединена с PGND; разд. 6.4 (с. 4) — RθJA 46,8 °C/Вт, RθJC(bot) 4,1 °C/Вт; разд. 10.3 (с. 16) — «10-pin QFN» с RθJA 48,7 °C/Вт и 820 мВт при 85 °C
- Texas Instruments. TPS6120x Data Sheet (SLVS577E, revised December 2014) — тот же чертёж DRC0010J (4218878/B), с. 28–29, текст листов совпадает построчно; таблица выводов (с. 4); разд. 8.4 (с. 5) — RθJA 41,2 °C/Вт для DRC; с. 1 — вход 0,3–5,5 В, от одного до трёх щелочных или никелевых элементов и одного литий-ионного; история изменений — «QFN-10» заменено на «SON-10»
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- VSON-8 3×3Шаг 0,65 мм, корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, площадка 1,75 × 1,5 мм, высота до 1 мм
- VSON-14 3×4Корпус 3,85–4,15 × 2,85–3,15 мм, высота 0,8–1,0 мм, шаг 0,5 мм, площадка 2,85 × 1,58 мм ± 0,1 мм
- WSON-8 2×2Шаг 0,5 мм, корпус 1,9–2,1 × 1,9–2,1 мм, площадка 1,6 × 0,9 мм, высота до 0,8 мм
- VQFN-16 3×3Корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, высота 0,8–1,0 мм, шаг 0,5 мм, площадка 1,68 ± 0,07 мм
- TPS63020, TPS63021Buck-boost 1,8–5,5 В → 1,2–5,5 В: выводы, делитель, дроссель, Li-ion → 3,3 В
- Центральная площадка QFNExposed pad: теплоотвод и крепление корпуса QFN
- Теплоотводные отверстияОтверстия под тепловой площадкой: сопротивление, массив, пайка
- Посадочное местоLand pattern: площадки на плате под корпус