Корпус VSON-8 3 × 3 мм (TI DRB)
VSON-8 3 × 3 мм — восемь контактов с шагом 0,65 мм на двух сторонах, открытая площадка снизу и высота до 1 мм. TI обозначает его DRB и выпускает в нём стабилизаторы, ключи питания и усилители. Размеры и посадочное место — по чертежу DRB0008A из даташита TPS7A80; для сравнения — вариант DRB0008B из даташита TPS2113A с другой площадкой.
Обновлено Редакция GAW
VSON (Very thin Small Outline No-lead) — безвыводной корпус TI с контактами вдоль двух сторон и открытой площадкой в центре, высотой до 1 мм. Вариант DRB — квадрат 3 × 3 мм с восемью контактами через 0,65 мм; это крупнее WSON-8 2 × 2 с шагом 0,5 мм и мельче WSON-8 4 × 4. В DRB выпускаются, например, малошумящий стабилизатор TPS7A80 (1 А) и переключатель питания TPS2113A. Близкий по назначению корпус Microchip — DFN-8 2 × 3.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,65 (базовый) | ||
| e1 | расстояние между крайними выводами | 1,95 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 1,00 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,05 |
| D | длина корпуса (вдоль рядов контактов) | 2,90 | — | 3,10 |
| E | ширина корпуса | 2,90 | — | 3,10 |
| D2 | длина открытой площадки | 1,65 | 1,75 | 1,85 |
| E2 | ширина открытой площадки | 1,40 | 1,50 | 1,60 |
| b | ширина контакта | 0,25 | — | 0,37 |
| L | длина контакта | 0,30 | — | 0,50 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,65 (справочно) | ||
| C | расстояние между центрами рядов площадок | 2,80 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 0,31 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 0,60 (справочно) | ||
| X2 | ширина центральной площадки | 1,50 (справочно) | ||
| Y2 | длина центральной площадки | 1,75 (справочно) | ||
| V | диаметр переходного отверстия в центральной площадке | 0,20 (справочно) | ||
Тепловое сопротивление: кристалл — среда RθJA = 47,8 °C/Вт, условие монтажа — моделирование по JESD51: плата JEDEC 2s2p 3 × 3 дюйма, площадка соединена со слоем земли массивом 2 × 2 переходных отверстия (TPS7A80, SBVS135J, табл. 6.4, с. 5, прим. 3). Значение дано для TPS7A80; при другой площади меди оно другое.
Источник: Texas Instruments. TPS7A80 Data Sheet (SBVS135J, revised January 2018), чертёж TI DRB0008A (4218875/A): Package Outline (с. 28) и Example Board Layout (с. 29) — «DRB0008A, VSON - 1 mm max height, Plastic Small Outline - No Lead». Для сравнения: Texas Instruments. TPS2112A, TPS2113A Data Sheet (SBVS045C, revised May 2012), с. 28 и 29 — другой вариант корпуса DRB — DRB0008B (4218876/A, 12/2017), а не новая редакция DRB0008A: тот же корпус 2,9–3,1 мм, высота до 1 мм, шаг 0,65 мм и длина контакта 0,3–0,5 мм, но открытая площадка 2,4 ± 0,05 × 1,65 ± 0,05 мм против 1,75 ± 0,1 × 1,5 ± 0,1 мм, ширина контакта 0,25–0,35 мм против 0,25–0,37 мм, без перемычек рамки на виде снизу; в примере платы площадки 0,3 × 0,6 мм через 2,8 мм и центральная площадка 1,65 × 2,4 мм. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.
Особенности чертежа
Размеры TI даёт без букв; в таблице им присвоены обозначения Microchip. Открытая площадка задана как 1,75 ± 0,1 мм вдоль рядов контактов и 1,5 ± 0,1 мм поперёк, угол со стороны вывода 1 срезан — это необязательная метка (PIN 1 ID, OPTIONAL). От площадки к торцам корпуса идут по две перемычки выводной рамки шириной 0,23 мм (справочно) через 0,65 мм — на виде снизу они видны как узкие полоски металла. Метка вывода 1 сверху — заштрихованная зона в углу. Таблица DIM A на боковом виде даёт два исполнения (OPT 1 и OPT 2) со справочным размером 0,1 и 0,2 мм; на посадочное место это не влияет.
Два варианта DRB: DRB0008A и DRB0008B
Буква в конце обозначения TI — это вариант корпуса, а не редакция чертежа: у обоих листов своя редакция A (4218875/A от 01/2018 и 4218876/A от 12/2017).
| Размер | DRB0008A (TPS7A80) | DRB0008B (TPS2113A) |
|---|---|---|
| Корпус, высота | 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, до 1 мм | те же |
| Шаг, крайние контакты | 0,65 мм, 1,95 мм | те же |
| Ширина контакта | 0,25–0,37 мм | 0,25–0,35 мм |
| Длина контакта | 0,3–0,5 мм | 0,3–0,5 мм |
| Открытая площадка | 1,75 ± 0,1 × 1,5 ± 0,1 мм | 2,4 ± 0,05 × 1,65 ± 0,05 мм |
| Перемычки рамки снизу | 4 × 0,23 мм | не показаны |
| Площадка контакта на плате | 0,31 × 0,6 мм | 0,3 × 0,6 мм |
| Центральная площадка на плате | 1,5 × 1,75 мм + выступы 0,825 мм | 1,65 × 2,4 мм |
| Переходные отверстия | 4 × Ø0,2 мм | 4 × Ø0,2 мм |
Наш вывод: площадки контактов и расстояние между рядами (2,8 мм) у двух вариантов совпадают, а центральная площадка DRB0008B на 0,65 мм длиннее вдоль рядов. Открытая площадка DRB0008A поместится на центральной площадке платы под DRB0008B (выступов под перемычки рамки там нет), а наоборот площадка DRB0008B выйдет за край центральной площадки платы DRB0008A на 0,325 мм с каждой стороны. Это наш вывод по чертежам; совместимость конкретных микросхем проверяют по их даташитам.
Посадочное место
Пример TI для DRB0008A: площадки 0,31 × 0,6 мм с шагом 0,65 мм, между центрами рядов 2,8 мм, центральная площадка 1,5 × 1,75 мм. От неё к краям посадочного места отходят выступы под перемычки рамки: по два с каждого торца, шириной 0,23 мм, через 0,65 мм, на 0,825 мм за край центральной площадки. В площадке — четыре отверстия Ø0,2 мм: два на оси поперёк рядов в 0,5 мм от центра и два на оси вдоль рядов в 0,625 мм от центра; по примечанию 5 они ставятся по необходимости. Все размеры справочные; TI предпочитает площадки, не ограниченные маской (non solder mask defined), с зазором маски до 0,07 мм.
Наш расчёт: внешний край площадки контакта в (2,8 + 0,6) / 2 = 1,7 мм от центра, на 0,2 мм за краем корпуса номинального размера; зазор между площадкой контакта и центральной — 0,35 мм. Как рассчитать тепловые переходные отверстия под площадкой — в статье «Тепловое переходное отверстие» и в калькуляторе теплового расчёта платы.
Выводы и тепло
| Вывод | TPS7A80 (DRB) | TPS2113A (DRB) |
|---|---|---|
| 1 | OUT | STAT |
| 2 | OUT | EN |
| 3 | FB/SNS | VSNS |
| 4 | GND | ILIM |
| 5 | EN | GND |
| 6 | NR | IN2 |
| 7 | IN | OUT |
| 8 | IN | IN1 |
| площадка | GND | к GND |
Для TPS7A80 в DRB TI приводит RθJA = 47,8 °C/Вт — это результат моделирования по методике JESD51 для платы JEDEC 2s2p 3 × 3 дюйма, где площадка соединена со слоем земли массивом 2 × 2 переходных отверстия. Наш вывод: при 1 Вт рассеиваемой мощности кристалл нагреется над воздухом примерно на 48 °C; на плате без отверстий под площадкой или с меньшей площадью меди нагрев будет больше. Общие правила подключения площадки — в статье «Открытая площадка».
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса VSON-8 3×3?
По чертежу TI DRB0008A: корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, высота до 1 мм. Восемь контактов по четыре на двух сторонах, шаг 0,65 мм, между крайними контактами ряда 1,95 мм, ширина контакта 0,25–0,37 мм, длина 0,3–0,5 мм. Открытая площадка 1,75 ± 0,1 мм вдоль рядов и 1,5 ± 0,1 мм поперёк.
Какое посадочное место у VSON-8 3×3?
В примере TI для DRB0008A: площадки 0,31 × 0,6 мм с шагом 0,65 мм, между центрами рядов 2,8 мм, центральная площадка 1,5 × 1,75 мм с выступами под перемычки рамки и четырьмя отверстиями Ø0,2 мм. От площадок контактов до центральной (2,8 − 0,6) / 2 − 0,75 = 0,35 мм — наш расчёт.
Одинаковы ли все корпуса DRB?
Нет. У TI есть как минимум два варианта: DRB0008A (TPS7A80) с площадкой 1,5 × 1,75 мм и DRB0008B (TPS2113A) с площадкой 1,65 × 2,4 мм. Габарит, шаг и контакты у них почти одинаковы, а центральная площадка на плате — разная. Чертёж берут из даташита конкретной микросхемы.
Источники
- Texas Instruments. TPS7A80 Data Sheet (SBVS135J, revised January 2018) — с. 28–29 — DRB0008A (4218875/A, 01/2018) «VSON - 1 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout; примечание 3 — площадку нужно паять к плате, примечание 5 — переходные отверстия по необходимости; с. 4 — Pin Functions: 1 и 2 OUT, 3 FB/SNS, 4 GND, 5 EN, 6 NR, 7 и 8 IN, площадка — GND; с. 5 — табл. 6.4: RθJA 47,8 °C/Вт (моделирование, плата JEDEC 2s2p, 2 × 2 переходных отверстия, прим. 3)
- Texas Instruments. TPS2112A, TPS2113A Data Sheet (SBVS045C, revised May 2012) — с. 28–29 — DRB0008B (4218876/A, 12/2017): другой вариант корпуса DRB с площадкой 1,65 × 2,4 мм; с. 7 — табл. 1: 1 STAT, 2 EN, 3 VSNS, 4 ILIM, 5 GND, 6 IN2, 7 OUT, 8 IN1, площадка — к GND и к большому полигону меди
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- WSON-8 4×4Шаг 0,8 мм, корпус 3,9–4,1 × 3,9–4,1 мм, площадка 3,0 × 2,2 мм, высота до 0,8 мм
- WSON-8 2×2Шаг 0,5 мм, корпус 1,9–2,1 × 1,9–2,1 мм, площадка 1,6 × 0,9 мм, высота до 0,8 мм
- DFN-8 2×3Шаг 0,5 мм, корпус 2,00 × 3,00 мм, площадка 1,30–1,55 × 1,50–1,75 мм, высота до 1,0 мм
- Центральная площадка QFNExposed pad: теплоотвод и крепление корпуса QFN
- Теплоотводные отверстияОтверстия под тепловой площадкой: сопротивление, массив, пайка
- Тепловой расчёт платыθJA, площадь платы, теплоотводные отверстия, толщина меди