Корпус SOP-8 с шагом 2,54 мм (TI DUB0008A)

DUB — корпус TI для изоляторов: восемь выводов с шагом 2,54 мм, как у DIP-8, но загнутых для поверхностного монтажа, высота до 4,85 мм. В нём выпускаются изолированный трансивер CAN ISO1050 и изолирующий усилитель AMC1200. Размеры и два варианта посадочного места — по чертежу TI DUB0008A; путь утечки между сторонами изоляции — по таблицам даташитов.

Обновлено 1 ноября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Особенности чертежа
Посадочное место
Выводы у разных микросхем
Расхождения в документации

DUB — восьмивыводной корпус TI для изоляторов: по шагу 2,54 мм и числу выводов он похож на PDIP-8, но выводы загнуты «крылом чайки» для поверхностного монтажа. Большое расстояние между рядами — это путь утечки между двумя сторонами гальванической развязки: выводы 1–4 относятся к одной стороне, 5–8 — к другой. В DUB выпускаются изолированный трансивер CAN ISO1050 и изолирующий усилитель AMC1200. Более современная замена — SOIC-8W (DWV) с шагом 1,27 мм и ещё большим расстоянием между рядами.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса SOP-8 2,54 мм (DUB)
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	2,54 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	7,62 (базовый)
A	общая высота	—	—	4,85
A1	зазор под корпусом	0,38	—	—
D	общая длина	9,02	—	9,55
E	общая ширина с выводами (TYP, типовое)	10,10	—	10,70
E1	ширина корпуса	6,37	—	6,87
b	ширина вывода	0,355	—	0,555
b1	ширина вывода у корпуса	1,524 (справочно)
c	толщина вывода (TYP, типовое)	0,204	—	0,355
L	длина опорной части вывода	1,15	—	1,45

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	2,54 (справочно)
C	расстояние между центрами рядов площадок	9,10 (справочно)
X	ширина площадки	0,65 (справочно)
Y	длина площадки	2,35 (справочно)

Источник: Texas Instruments. ISO1050 Data Sheet (SLLS983L, revised October 2023), чертёж TI DUB0008A (4222355/G): Package Outline (с. 39) и Example Board Layout (с. 40) — «DUB0008A, SOP - 4.85 mm max height, Small Outline Package». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. AMC1200, AMC1200B Data Sheet (SBAS542D, revised July 2015), с. 28 и 29. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.

Особенности чертежа

Корпус DUB0008A — 9,02–9,55 × 6,37–6,87 мм, верх корпуса чуть уже — 6,32–6,82 мм. Длина корпуса указана без облоя — до 0,254 мм на сторону (примечание 3). По концам выводов — 10,1–10,7 мм (TYP), высота — до 4,85 мм: по высоте это уровень D2PAK (до 4,83 мм по заголовку его чертежа), а не обычных SOIC до 1,75 мм.

Вывод у корпуса широкий — около 1,524 мм (справочно), ниже он сужается до 0,355–0,555 мм; толщина 0,204–0,355 мм (TYP), опорная часть — 1,15–1,45 мм, угол 0–8°. Плоскость измерения (gage plane) — 0,635 мм над платой, зазор под корпусом — не меньше 0,38 мм.

Посадочное место

На листе Example Board Layout два варианта с одинаковыми площадками 0,65 × 2,35 мм с шагом 2,54 мм:

Вариант	Центры рядов	Зазор между рядами меди
IPC-7351 Nominal	9,1 мм	6,75 мм
HV / Isolation Option	9,45 мм	7,1 мм

Наш расчёт подтверждает подписи на чертеже: 9,1 − 2,35 = 6,75 мм и 9,45 − 2,35 = 7,1 мм. Зазор между соседними площадками в ряду — 2,54 − 0,65 = 1,89 мм. Внешний край площадки — в (9,1 + 2,35) / 2 = 5,725 мм от оси, на 0,375–0,675 мм дальше конца вывода. Окно маски отступает от меди не более чем на 0,07 мм (для площадок, ограниченных маской, маска заходит на медь не менее чем на столько же).

Наш вывод: вариант HV нужен там, где требуемый путь утечки по плате больше 6,75 мм. Гарантии самого корпуса с этим числом сравниваются по-разному: путь по поверхности CPG у ISO1050 — больше 6,8 мм, у AMC1200 — 7 мм, то есть больше 6,75 мм, а воздушный зазор CLR у ISO1050 — только больше 6,1 мм, меньше зазора между площадками (у AMC1200 — 7 мм). Требования к утечке на плате задаёт стандарт конкретного прибора, а AMC1200 отдельно предупреждает, что площадки на плате не должны сокращать это расстояние.

Выводы у разных микросхем

Вывод	ISO1050 (DUB)	AMC1200
1	VCC1	VDD1
2	RXD	VINP
3	TXD	VINN
4	GND1	GND1
5	GND2	GND2
6	CANL	VOUTN
7	CANH	VOUTP
8	VCC2	VDD2

Общее у них — разделение сторон: питание и земля первой стороны на выводах 1 и 4, второй — на 5 и 8. У ISO1050 в DUB изоляция базовая, 2500 VRMS; в широком SOIC-16 (DW) — усиленная, до 5000 VRMS по особенностям на с. 1. Тепловое сопротивление кристалл — среда в DUB — 84,3 °C/Вт у ISO1050 и 75,1 °C/Вт у AMC1200: модели TI различаются, и сравнивать эти числа как свойство корпуса нельзя.

Расхождения в документации

«Размер корпуса» на первой странице. ISO1050 пишет «9,5 × 10,4 мм» (длина и размах выводов), AMC1200 — «9,50 × 6,57 мм» (длина и ширина корпуса). Наш расчёт по чертежу: середина допуска длины — 9,285 мм, ширины — 6,62 мм, размаха — 10,4 мм; 9,5 мм ближе к верхней границе длины 9,55 мм.
Путь утечки одного корпуса. Для DUB-8 ISO1050 даёт CLR > 6,1 мм и CPG > 6,8 мм, AMC1200 — 7 мм и 7 мм. Корпус один и тот же; мы для расчёта берём меньшие значения ISO1050.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса TI DUB?

По чертежу DUB0008A: длина корпуса 9,02–9,55 мм, ширина 6,37–6,87 мм, по концам выводов 10,1–10,7 мм (TYP), высота до 4,85 мм, зазор под корпусом не меньше 0,38 мм. Шаг выводов 2,54 мм, ширина опорной части вывода 0,355–0,555 мм, у корпуса вывод шире — около 1,524 мм.

Какое посадочное место у DUB?

TI даёт два варианта с одинаковыми площадками 0,65 × 2,35 мм и шагом 2,54 мм: по IPC-7351 центры рядов через 9,1 мм, что даёт 6,75 мм между рядами меди, и вариант для высокого напряжения — через 9,45 мм и 7,1 мм между рядами.

Можно ли запаять микросхему в DUB на плату под DIP-8?

Только как навесной монтаж на площадки. Шаг 2,54 мм и восемь выводов те же, но выводы DUB загнуты наружу под пайку на поверхность: размах по концам 10,1–10,7 мм, а у DIP-8 ряды отверстий стоят через 7,62 мм. Для DUB нужно своё посадочное место.

Источники

Texas Instruments. ISO1050 Isolated CAN Transceiver (SLLS983L, revised October 2023) — чертёж DUB0008A (4222355/G, 04/2019) «SOP - 4.85 mm max height»: Package Outline (с. 39) и Example Board Layout (с. 40) с двумя вариантами — IPC-7351 Nominal и HV / Isolation Option; с. 1 — SOP (8) 9,5 × 10,4 мм; табл. 5-1 — выводы DW и DUB; разд. 6.4 — RθJA 84,3 °C/Вт для DUB; разд. 6.6 — CLR > 6,1 мм, CPG > 6,8 мм для DUB-8, изоляция ISO1050DUB 2500 VRMS (Basic)
Texas Instruments. AMC1200, AMC1200B Fully-Differential Isolation Amplifier (SBAS542D, revised July 2015) — тот же чертёж DUB0008A (4222355/G), с. 28–29, текст листов совпадает построчно; с. 1 — SOP (8) 9,50 × 6,57 мм; разд. 5 — выводы DUB и DWV; табл. тепловых сопротивлений — RθJA 75,1 °C/Вт для DUB и 102,8 °C/Вт для DWV; L(I01) и L(I02) — 7 мм для DUB

Нашли ошибку?